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城南旧事主要内容概括50字,城南旧事主要内容概括100字 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导体行(xíng)业涵(hán)盖消费电子、元件(jiàn)等(děng)6个二级子行业,其中市值权重最大的是半导体行业,该行(xíng)业涵(hán)盖(gài)132家上市公司(sī)。作为国家芯片战(zhàn)略发展(zhǎn)的重点领域,半导体行(xíng)业具备研发技术壁垒、产品国(guó)产替代(dài)化、未来前景广(guǎng)阔等特点,也因此成为A股(gǔ)市场有影响力的科技板块。截至5月10日(rì),半导体行业总市(shì)值(zhí)达到3.19万亿元(yuán),中(zhōng)芯国(guó)际、韦尔股(gǔ)份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上,行业沪深300企业数量达到(dào)16家(jiā),无论是头部千亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业(yè)数量,均位居科(kē)技类行业前(qián)列。

  金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院发现,半导体行(xíng)业自(zì)2018年以(yǐ)来经过4年快速发展,市场规模不断(duàn)扩大,毛利率稳步提升,自(zì)主研(yán)发的(de)环境(jìng)下(xià),上市(shì)公司科技含量越来(lái)越高(gāo)。但(dàn)与此同时,多数上(shàng)市公司业绩高光时刻在2021年,行业面临短期(qī)库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等因素制约,2022年多数(shù)上(shàng)市公司业(yè)绩增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn),毛利率下(xià)滑,伴随(suí)库(kù)存风险加大。

  行业营收(shōu)规(guī)模创新高,三方面因素致(zhì)前5企业市(shì)占率(lǜ)下滑

  半(bàn)导体行业的132家公司(sī),2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元(yuán),复合增长(zhǎng)率为22.18%。其(qí)中,2022年营(yíng)收同比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连(lián)续4年营收居(jū)行(xíng)业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但(dàn)半导体行业上市公(gōng)司的(de)营收集中(zhōng)度却(què)在(zài)下滑。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业(yè),2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿(yì)元(yuán),占行业营收总值的46.99%,至2022年前(qián)5大企业营收占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入(rù)居前5的企业

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  制表(biǎo):金融(róng)界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  至于前5半导体公司营收占(zhàn)比下滑,或主(zhǔ)要由(yóu)三方面因素导(dǎo)致(zhì)。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等(děng)头部企业营收增速放缓,低于行业平均增(zēng)速。二是江(jiāng)波龙、格(gé)科微(wēi)、海光(guāng)信息等营收(shōu)体量居前的(de)企业不断上市(shì),并在资本助(zhù)力之下(xià)营收快(kuài)速增长。三是当半导体行业(yè)处于(yú)国(guó)产(chǎn)替代(dài)化、自主研发背景下(xià)的(de)高成长(zhǎng)阶(jiē)段时,整个(gè)市场欣(xīn)欣(xīn)向荣,企业营(yíng)收高速增长,使(shǐ)得集中度分(fēn)散。

  行(xíng)业归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)下滑13.67%,利润(rùn)正(zhèng)增长(zhǎng)企业(yè)占比不足五成

  相(xiāng)比营收,半导体行(xíng)业的归(guī)母净利润(rùn)增速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元(yuán),达到14倍。但(dàn)受到(dào)电子产品(pǐn)全球销(xiāo)量增速放缓、芯片(piàn)库存高位(wèi)等(děng)因(yīn)素(sù)影响,2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元,同比(bǐ)下滑(huá)13.67%,高位出现调整。

  具(jù)体(tǐ)公司来看,归(guī)母净利润正增长(zhǎng)企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家(jiā)企(qǐ)业净利润(rùn)腰斩(下跌(diē)幅度50%至100%之间)。同时(shí),也有18家企业净利润增速在100%以(yǐ)上,12家企(qǐ)业(yè)增(zēng)速在50%至100%之(zhī)间(jiān)。

  图1:2022年半导体企业归(guī)母净利润(rùn)增速区间

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  2022年增速优异的企(qǐ)业(yè)来看,芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等业(yè)务矩阵(zhèn),受益(yì)于(yú)先进的(de)芯片定(dìng)制技术、丰富(fù)的IP储(chǔ)备以及强大的设计能力,公司得(dé)到(dào)了相关客户的(de)广泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32%的增速位列半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)之首,公司(sī)利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

  芯(xīn)原股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业第92名,其较快增速与低基数效应有关。考虑(lǜ)利润基数(shù),北方华创(chuàng)归母净利润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元,同比(bǐ)增长118.37%,是(shì)10亿(yì)利润体量下(xià)增速(sù)最快(kuài)的半(bàn)导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净(jìng)利润增(zēng)速(sù)居前(qián)的(de)10大企(qǐ)业(yè)

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  存货周转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79%,库存风(fēng)险(xiǎn)显现

  在对半导(dǎo)体行业(yè)经营(yíng)风险(xiǎn)分析时,发现存(cún)货周转率反(fǎn)映了分立器件、半导体设(shè)备等相关(guān)产(chǎn)品(pǐn)的周转情况,存货周转率(lǜ)下滑,意味产(chǎn)品流(liú)通速度变(biàn)慢,影响企业(yè)现金流能力(lì),对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业(yè)的存(cún)货周转率(lǜ)中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋(qū)势,2022年(nián)降幅更是达(dá)到35.79%。值得注意的是,存货周(zhōu)转率(lǜ)这一经营风(fēng)险(xiǎn)指标反(fǎn)映行业是否面(miàn)临(lín)库存风(fēng)险(xiǎn),是否(fǒu)出现(xiàn)供过(guò)于(yú)求的局面,进而对股(gǔ)价表(biǎo)现(xiàn)有参考意义。行业整体(tǐ)而(ér)言,2021年(nián)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位(wèi)数与2020年基本持平,该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年(nián)存货周转率中位数和行(xíng)业指数分(fēn)别下滑(huá)35.79%和(hé)37.45%,看(kàn)出(chū)两者(zhě)相关(guān)性较(jiào)大。

  具体来看,2022年半(bàn)导体行业存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比增长的13家企(qǐ)业,较(jiào)2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货周转率(lǜ)同比下(xià)滑的(de)116家企业,较2021年平均(jūn)同(tóng)比(bǐ)下滑105.67%,该年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明(míng)存货质量下滑的(de)企业,股(gǔ)价表现(xiàn)也往往(wǎng)更不理想。

  其(qí)中,瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科技等营收、市值居中上(shàng)位置的企业(yè),2022年存货(huò)周转率均为1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目(mù)前存(cún)货周转(zhuǎn)率均低于行业中位水(shuǐ)平。而(ér)股价(jià)上,两股2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业(yè)中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率表现较差的10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财(cái)经

  行(xíng)业整体毛利率稳步提升,10家企业毛利(lì)率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上(shàng)市公(gōng)司整体毛利率(lǜ)呈(chéng)现抬升态势(shì),毛利率中位(wèi)数从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭(dié)代升级、自主研发等有很(hěn)大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行业毛利(lì)率中位数

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑(huá)超过2个百分点,与上游硅料等原材料价(jià)格上涨(zhǎng)、电子(zi)消费品需求放缓至部分芯片元(yuán)件降价销售等(děng)因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到(dào)27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下(xià)降(jiàng)了34.62个(gè)百分点,公司在年报中(zhōng)也说明了与这两方面(miàn)原因(yīn)有(yǒu)关。

  有(yǒu)10家企业(yè)毛利率在60%以(yǐ)上,目(mù)前行业最高(gāo)的臻镭科技(jì)达到(dào)87.88%,毛利率居前且公司(sī)经(jīng)营(yíng)体量(liàng)较大(dà)的公(gōng)司有(yǒu)复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数(shù)据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  超半数企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用增长四成,研发(fā)占比不断提升

  在国(guó)外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的背景下,国内(nèi)半导体(tǐ)企业需要不断通过研(yán)发投(tóu)入,增加企业(yè)竞争力,进(jìn)而对(duì)长久业绩改观带来正向促进作(zuò)用。

  2022年(nián)半导体行业累计研(yán)发(fā)费用为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研(yán)发费用再(zài)创新(xīn)高。具体公(gōng)司而言(yán),2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿(yì)元,2021年同(tóng)期为1.12亿(yì)元,这一数据表(biǎo)明2022年(nián)半数企城南旧事主要内容概括50字,城南旧事主要内容概括100字业研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)同比增(zēng)长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年研发费用同比增长城南旧事主要内容概括50字,城南旧事主要内容概括100字(zhǎng),32家企(qǐ)业增长超过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费用同比增长100%以(yǐ)上。

  增长金额(é)来看,中芯国际、闻泰科(kē)技和海光(guāng)信息,2022年研发费(fèi)用增长在6亿元(yuán)以(yǐ)上居(jū)前。综合研发费用增(zēng)长率和(hé)增长金(jīn)额(é),海光(guāng)信息、紫光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企(qǐ)业比较突出。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公(gōng)司去(qù)年(nián)推出了国内首款(kuǎn)支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路产(chǎn)品进入C919大(dà)型客(kè)机供应链,“年(nián)产2亿件5G通信网络(luò)设(shè)备用(yòng)石英(yīng)谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

  从研发(fā)费用占营收比重来看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明(míng)企业研发(fā)意愿增强,重视(shì)资(zī)金投入。研发(fā)费用占比20%以上的企业达到40家(jiā),10%至(zhì)20%的企业达到(dào)42家。

  其中,有32家(jiā)企业(yè)不仅连续3年研(yán)发(fā)费用占比在10%以上,2022年研发费(fèi)用还在3亿元以上(shàng),可谓(wèi)既有研发(fā)高(gāo)占比(bǐ)又有研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年(nián)研发费用(yòng)占比居(jū)行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到(dào)208.92%,研发费用(yòng)支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目前公司(sī)思元370芯(xīn)片及加速卡在众多行业领域中的头部公(gōng)司实(shí)现了批量销售(shòu)或达(dá)成合作(zuò)意向。

  表4:2022年研发费(fèi)用占比居前的10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

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