5月(yuè)23日，日本经济产业(yè)省宣布(bù)修正了所谓强化高性能半(bàn)导体(tǐ)制(zhì)造装(zhuāng)置出口(kǒu)管制(zhì)措施的(de)省令(lìng)，并明确将于7月(yuè)23日实施(shī)。日(rì)本此举定(dìng)会(huì)对自身经济(jì)、科技发展和(hé)国际形(xíng)象造成反噬效(xiào)应，最(zuì)终得不偿失。

　　日(rì)本(běn)经济产业(yè)大臣西村康稔曾在(zài)公(gōng)布(bù)规则方案时(shí)称“我们的出口限(xiàn)制并不针对(duì)某一(yī)特定国家(jiā)”，但这种“此地无银(yín)三百两”的(de)说法(fǎ)显然没有说服力(lì)。

　　事(shì)实上，日本政府限制高(gāo)性(xìng)能半导体设备出(chū)口指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始，美国(guó)就对华(huá)实施了(le)16纳米以下(xià)半导(dǎo)体设备出(chū)口(kǒ复刻版是正品吗，复刻是不是假货的意思u)管(guǎn)制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体(tǐ)设备领域(yù)具有(yǒu)优势地(dì)位的国(guó)家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成美(měi)日荷半导体遏(è)华同盟，试图通过(guò)出口管制阻断中国在(zài)尖端半导体领域的(de)技(jì)术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与美国(guó)沆(hàng)瀣一(yī)气，将经贸和(hé)科(kē)技问题(tí)政(zhèng)治化、工(gōng)具化(huà)、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭(bì)“小圈子”，加(jiā)大尖端半(bàn)导体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美(měi)遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政府难以承(chéng)受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措(cuò)施未点名中(zhōng)国，但(dàn)一定会引(yǐn)发中国的“强(qiáng)烈反(fǎn)制措(cuò)施”。中国商(shāng)务部(bù)在5月(yuè)23日的答记者问(wèn)中已经明确，中(zhōng)方将保留采取措施的权利(lì)，坚决维护(hù)自身合(h复刻版是正品吗，复刻是不是假货的意思é)法(fǎ)权益。而近(jìn)日(rì)中国关键基础设施停购美光科技产品，也足(zú)以证明(míng)中(zhōng)国在半(bàn)导体反制方面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府(fǔ)强行随(suí)美起(qǐ)舞(wǔ)只会损害本(běn)国(guó)经济利(lì)益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本东(dōng)京电子(zi)、尼康(kāng)等十几(jǐ)家企业的经(jīng)营(yíng)将受到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自美国(guó)去年10月实施对华出(chū)口管制以来，日(rì)本(běn)半(bàn)导体企业整体对华出口(kǒu)额已呈下降趋(qū)势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半导体企业股价(jià)下(xià)跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本半导体(tǐ)产业的未来(lái)发(fā)展(zhǎn)增添了极大(dà)不(bù)确(què)定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日两国(guó)在半导体(tǐ)领域分工明确(què)，合作紧密(mì)，为(wèi)世界半导体(tǐ)产(chǎn)业发展和国际市场稳定作出了突(tū)出贡献。然而，为配(pèi)合美遏(è)华(huá)举(jǔ)措(cuò)，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经(jīng)济(jì)安保大棒实施“无差别攻(gōng)击(jī)”，这既打伤了(le)中日半导体等经(jīng)贸科技领域合(hé)作的良好基础(chǔ)，更打伤(shāng)了日本(běn)本国(guó)企业(yè)的(de)发展信心和前景。希望(wàng)日(rì)本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合(hé)作共赢(yíng)的正轨。

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