射频芯片领域面(miàn)临变(biàn)局，下(xià)游市场增速放缓(huǎn)叠加进入竞争(zhēng)红(hóng)海，海外巨头已开始寻(xún)求(qiú)业务(wù)转型。

　　今(jīn)日，射频芯片厂商慧(huì)智微正式在科创(chuàng)板上市(shì)。公(gōng)司股(gǔ)价开盘(pán)破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧智微报19.05元/股(gǔ)，较(jiào)发(fā)行价跌去8.94％，目前(qián)总(zǒng)市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微在一级市场受到资本热捧。据(jù)公司上市文件，慧智(zhì)微于(yú)2018年末开始进入融资快(kuài)车道，先(xiān)后引入了(le)华(huá)兴(xīng)资本(běn)、元禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资(zī)本、光速中国以及(jí)金沙江创投(tóu)等一系列外(wài)部机构股东(dōng)。截至上市前，大基金二期(qī)、广发信德以及金(jī46oz爆米花多大万达影城 爆米花会吃胖吗n)沙江创投(tóu)为持股达(dá)5％以上的外部机构股东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及(jí)5.65％。

　　值得(dé)一提(tí)的是，与慧智微产品结构相似(shì)的唯捷创(chuàng)芯，上市首日也走出了破发的行情，该公司股价于(yú)去(qù)年下(xià)半年触底(dǐ)回升，但截(jié)至今日收(shōu)盘股价仍略低于发行价。

　　二级市场遇冷(lěng)背后，是射频领域正面临变局。目(mù)前(qián)，正射(shè)频需(xū)求走向疲软(ruǎn)。Yole数(shù)据显示，由于智(zhì)能手机增速放(fàng)缓以及(jí)5G普及潜力有限等因素影响，预计到2028年射频前端市场年(nián)复(fù)合增长(zhǎng)率(lǜ)约(yuē)为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全球(qiú)射频(pín)芯片(piàn)巨头，近年来也在(zài)响应(yīng)市场(chǎng)变化谋求射(shè)频芯片(piàn)业(yè)务以(yǐ)外(wài)的转型(xíng)。

　　《科创板日报》记者注意(yì)到，当前，射(shè)频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信等公(gōng)司正(zhèng)排(pái)队IPO。

　　▌引入(rù)大(dà)基金(jīn)二期(qī)等(děng)多个知名(míng)资(zī)方

　　公开(kāi)资料(liào)显示，慧智微成立(lì)于2011年，主营业(yè)务为射(shè)频前(qián)端芯片及模组的(de)研(yán)发、设计和(hé)销售(shòu)，下游应(yīng)用领(lǐng)域(yù)主要包括智能手机以(yǐ)及(jí)物联网，客(kè)户包括三(sān)星、OPPO等(děng)智能手机品(pǐn)牌，闻泰科技等(děng)移动(dòng)终端设备ODM厂商，以及移远通信等无线通信(xìn)模组(zǔ)厂商(shāng)。

　　据招股书，2020-2022年，公(gōng)司分(fēn)别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及(jí)3.57亿元；公司(sī)当(dāng)前仍处于(yú)亏损状态(tài)，净亏损额分别(bié)为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元(yuán)。

　　对于(yú)公(gōng)司(sī)亏损持续的(de)原(yuán)因，慧智(zhì)微在(zài)招股文件中称(chēng)，是由于(yú)持(chí)续进行(xíng)高额研(yán)发投(tóu)入；下游客户集中且具有产(chǎn)品验证周(zhōu)期，尚未形成规模效应；市场(chǎng)竞争激烈，叠加下(xià)游(yóu)去库(kù)存周期影(yǐng)响(xiǎng)，公司产品毛利空间受挤压。

　　研发(fā)投入方(fāng)面，近(jìn)三(sān)年的总额(é)分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元，占(zhàn)营收比例分别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公(gōng)司(sī)的综合(hé)毛利(lì)率(lǜ)分别(bié)为6.69％、16.19以及46oz爆米花多大万达影城 爆米花会吃胖吗17.97％，远低于同行业头部卓胜(shèng)微(wēi)50％左(zuǒ)右(yòu)的毛利(lì)率(lǜ)水平，也不及(jí)和慧智微产(chǎn)品结构更接近的唯捷(jié)创芯，后者毛利率为(wèi)30％上下。

　　在(zài)自身造(zào)血能(néng)力不足，但仍(réng)要抓紧扩大规模的(de)情况(kuàng)下，慧智微开启(qǐ)了对外融(róng)资之路。公开信息显示，公(gōng)司(sī)于2018年末开始进入融资快车道，尤(yóu)其是(shì)冲刺(cì)IPO前的2021年，其在(zài)一年内完成了三(sān)轮融资，众多(duō)知名资方，包括(kuò)大(dà)基金(jīn)二期、元(yuán)禾璞华(huá)、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微(wēi)进入了慧智微(wēi)的(de)股东序(xù)列。

　　据招股书，截(jié)至(zhì)IPO前，大基(jī)金二(èr)期(qī)、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以(yǐ)上(shàng)的外部机(jī)构(gòu)股(gǔ)东，持股(gǔ)比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社(shè)创(chuàng)投通(tōng)-执中(zhōng)数据显示，从当前的股价情况看，大基金二期在投资慧智微(wēi)的近两年(nián)时间里，实(shí)现了(le)近2.5倍的账面回报(bào)，而较大基金二期(qī)晚3个月进(jìn)入、并在后一轮(lún)持续加注的红杉中国，平均持股成本增至(zhì)13.78元/股，当前实现(xiàn)账面回报(bào)1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片领域面临变局

　　慧智微招股(gǔ)书显(xiǎn)示，公(gōng)司目前有超过接近67％的收入来自于手机领域。当前，智能手机出货(huò)量的大幅(fú)下降，已(yǐ)经对(duì)慧(huì)智微的业绩造成了冲击，而市场对智能手机未来增速持(chí)续(xù)放(fàng)缓的(de)预(yù)期，也让(ràng)资(zī)本市场对包括(kuò)慧智微在内的射频芯片(piàn)厂商做出了重新(xīn)思考。

　　根据(jù)Yole的(de)数据，2021年射频前(qián)端的市场为(wèi)190亿美(měi)元以上，2022年由(yóu)于(yú)手机市场的下滑(huá)，射频前端(duān)市场规模与2021年的市场相(xiāng)差无几。而接下(xià)来，由于智能手机的温和增长以及5G普(pǔ)及的潜(qián)力有(yǒu)限，预(yù)计到2028年射频前端的市场年复合增(zēng)长率约(yuē)为5.8％，将达到(dào)269亿美元。

　　与慧(huì)智微有着相似产品(pǐn)结构，同样在IPO前(qián)获(huò)豪华(huá)股东突(tū)击(jī)入(rù)股的射频龙头(tóu)唯捷创芯，在(zài)去年(nián)4月科(kē)创板上市时，也遭(zāo)遇了破发的(de)行情，上市首(shǒu)日跌36％。尽管在去年10月跌至30元每股的价格后止跌回升，但截至今日(rì)收(shōu)盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发(fā)行价，报61.19元(yuán)/股。

　　近几年，全球多家射频芯(xīn)片领域的(de)巨头厂商都在谋求(qiú)转型，拓展(zhǎn)射(shè)频以外的业务领域。以(yǐ)Qorvo为例，除了(le)原有的射频芯片外，其(qí)还(hái)增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽(qì)车、物联网(wǎng)、电(diàn)源等领域。

　　国内方面(miàn)，射(shè)频领(lǐng)域正呈(chéng)现(xiàn)出一(yī)片红(hóng)海的竞争格(gé)局(jú)，由于入局者众，且(qiě)产品仍集中(zhōng)在中低端市(shì)场，各射频(pín)芯片厂商(shāng)只能再卷(juǎn)价格，进一步压低了(le)自身的利润(rùn)空间。

　　射频(pín)厂商(shāng)三(sān)伍(wǔ)微电子(zi)创始(shǐ)人钟林此前(qián)曾表示，国产射频(pín)前端芯(xīn)片杀价已经无(wú)底线，而预计未(wèi)来每个射频细分赛道还会有更多竞(jìng)争者(zhě)进入，往后三年射频芯片(piàn)厂商将面临更(gèng)大的生存和竞争压力。

　　目前，一级市场(chǎng)对射频(pín)芯片厂(chǎng)商的关注(zhù)亦有(yǒu)所下降，截至目前，今(jīn)年共有9家(jiā)射(shè)频芯片(piàn)厂商宣布完成融资，而(ér)在2021年上半年，这个数据是近50家，且投资机构涵盖了投资(zī)机构涵盖(gài)了中金资(zī)本、红杉资本中(zhōng)国、小米(mǐ)长江(jiāng)产业基金、深创投等知名机构。

　　当前，射频(pín)领域仍有飞(fēi)骧科技(jì)、康希(xī)通信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募得资金将用(yòng)于芯片测设中心建设、总部基地及上海和(hé)广州研发(fā)中(zhōng)心建设以及补(bǔ)充流动资金(jīn)。具体战(zhàn)略规划方面，其(qí)表示将巩固在(zài)5G射频前端领域取得(dé)的(de)市(shì)场地位，增加头部(bù)客(kè)户的市(shì)场份额；技术上跟进射频前端技术迭(dié)代，优化可重构技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用(yòng)；产品上(shàng)加大(dà)对上游滤(lǜ)波器(qì)、多工器的(de)产业链布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛的产(chǎn)品系列。

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