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反骨是什么意思 反骨是叛逆的意思吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研(yán)报近期指(zhǐ)出,AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提高,推(tuī)动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速(sù)发展,提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求;下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

  导热材料分类(lèi)繁多,不同的导热材料有不同(tóng)的(de)特点和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板(VC)、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热;导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作(zuò)提升导热能(néng)力;VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热(rè)材(cái)料产业链上市公司一览(lǎn)

  中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的(de)研(yán)报(bào)中(zhōng)表示(shì),算力需求提(tí)升,导(dǎo)热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈(chéng)指数级增长,AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对(duì)算力(lì)缺口,Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方(fāng)法,尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆(duī)叠大量芯片,以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠,不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时(shí),芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大,显著提(tí)高(gāo)导热材料需求

  数据中心的(de)算反骨是什么意思 反骨是叛逆的意思吗力需求与(yǔ)日俱增,导热材料(liào)需求会提(tí)升(shēng)反骨是什么意思 反骨是叛逆的意思吗rong>。根(gēn)据中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》,2021年,散热的(de)能(néng)耗占反骨是什么意思 反骨是叛逆的意思吗数据中心总能耗的43%,提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一(yī)步发展,数(shù)据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大,叠加(jiā)数据中心机架数的(de)增(zēng)多,驱动(dòng)导热材料需求有望(wàng)快速增长。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双(shuāng)重(zhòng)提振(zhèn)需求!导热材料(liào)产业链(liàn)上市公(gōng)司(sī)一览(lǎn)

  分析师表示,5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大,对(duì)于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外,消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向(xiàng)发展。另外,新能源车产销量不断(duàn)提升,带动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求。

  东方证(zhèng)券表示(shì),随着5G商(shāng)用化基本普及,导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更加多(duō)元,在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加,2019-2022年(nián),5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%,并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

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  导热材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终端(duān)用户四个(gè)领域(yù)。具体来看,上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下游方面,导热材料通常(cháng)需要与一些器(qì)件结(jié)合,二次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出,由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并(bìng)不高,但其扮演的角色非常重,因而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定。

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  细分来看,在石墨(mò)领域有布局的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉;TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达、中石(shí)科技;导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达(dá)。

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AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提(tí)振需求!导(dǎo)热材(cái)料产业(yè)链上市(shì)公司一览

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  在导热(rè)材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双(shuāng)重提振需求!导热材料产业链上市(shì)公司一览

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提(tí)振(zhèn)需求!导热(rè)材(cái)料(liào)产业链上市公司一(yī)览

  王喆表示(shì),AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级,预计2030年(nián)全球导热(rè)材(cái)料(liào)市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线:1)先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领域,建(jiàn)议(yì)关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯科技等(děng)。2)目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口,建(jiàn)议关注(zhù)突破(pò)核心技术,实(shí)现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

  值(zhí)得(dé)注意的是,业内人士表示,我国外导热(rè)材料发展较晚,石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺,核心(xīn)原材料绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)

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