5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布修正了所谓强化高性能半导体(tǐ)制造装置出口管(guǎn)制措施(shī)的省令(lìng)，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自(zì)身经(jīng)济(jì)、科(kē)技发(fā)展和国际形象造成反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规(guī)则方案时(shí)称“我们的(de)出口限制并(bìng)不针对某(mǒu)一特定国(guó)家”，但这种“此(cǐ)地无(wú)银三(sān)百两”的说法显然(rán)没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制(zhì)高性能半导体设备出口指向明确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导(dǎo)体设(shè)备出(chū)口(kǒu)管制措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等(děng)在半导体设备领域具有优(yōu)势地位(wèi)的国家紧(jǐn)跟其(qí)脚(jiǎo)步，形成美日荷(hé)半导体(tǐ)遏华同(tóng)盟，试图(tú)通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的(de)技术(shù)发展进(jìn)程。日本此次也正是(shì)顺应(yīng)美(měi)国(guó)政府要(yào)求，强化对抗(kàng)中(zhōng)国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半(bàn)导体全球大市(shì)场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖(jiān)端半(bàn)导体领域对华遏制打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西村康稔(rěn)的(de)解释来看，日本政府显然在(zài)随美(měi)遏(è)华(huá)上(shàng)底气不足。一方面(miàn)，日本政府难以承(chéng)受正(zhèng)面对抗中国的后果(guǒ)。多(duō)家日本媒(méi)体报道认为，虽(suī)然(rán)此次管(guǎn)制措(cuò)施(shī)未点名(míng)中(zhōng)国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的(de)答记者(zhě)问中已经明确，中方将保留采取(qǔ)措(cuò)施的权利(lì)，坚(jiān)决维护自身合法权(quán)益。而近日中国(guó)关键基础设施停购美光科技产品，也足以证明(míng)中国在半导体反制方(fāng)面的工(gōng)具储备十分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本国经济利益。在限制(zhì)出口规则(zé)实(shí)施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营(yíng)将受到直(zhí)接(jiē)影响。而自美(měi)国(guó)去年10月实施(shī)对华出口管制以来(lái)，日(rì)本半导体企业禧与喜的区别是什么，喜字logo设计整体对华(huá)出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半(bàn)导体(tǐ)企业股价下跌。对(duì)华出口管(guǎn)制造成的不(bù)安(ān)全(quán)感，将迫使日半(bàn)导体企禧与喜的区别是什么，喜字logo设计(qǐ)业调整长期经(jīng)营战略(lüè)，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业(yè)发展和(hé)国(guó)际市场稳定作出了突(tū)出贡献。然而(ér)，为配合(hé)美(měi)遏华举(jǔ)措(cuò)，日(rì)本政府近年(nián)来不惜挥(huī)舞经济安保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤(shāng)了中(zhōng)日半(bàn)导体等经(jīng)贸(mào)科技领(lǐng)域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日(rì)本本国企业的发展(zhǎn)信心和(hé)前景。希望(wàng)日本(běn)政府尽快(kuài)修(xiū)正错误，回到中日合(hé)作共赢的正(zhèng)轨。

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