集成电(diàn)路的作(zuò)用是(shì)什么，集成(chéng)电路有什(shén)么作用是(shì)集成电(diàn)路的(de)作用：减少(shǎo)元器件的使用的。

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集成电路的作用(yòng)是什么，集成电(diàn)路有(yǒu)什么作(zuò)用

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞生，小(xiǎo)规模的集(jí)成电(diàn)路(lù)使内(nèi)容元器(qì)件的数量减少，在(zài)零散元器件上有(yǒu)了很大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路(lù)设计方面有了很(hěn)大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应(yīng)用(yòng)。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将一种功能集中(zhōng)成一个集成电路，如(rú)此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用(yòng)相应的集成(chéng)电路(lù)，从(cóng)而大大方便了应用。

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种(zhǒng)把电路（主要包括半导体装置，也包括被(bèi)动元件(jiàn)等(děng)）小型(xíng)化(huà)的方式(shì)，并通常制造在半(bàn)导体(tǐ)晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电路(lù)制(zhì)造(zào)在半导体芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integ猎德村为什么那么有钱，猎德村以前很穷吗rated circuit）是由独立(lì)半导体设备(bèi)和被动元件，集成到衬底或线路(lù)板(bǎn)所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于(yú)单(猎德村为什么那么有钱，猎德村以前很穷吗dān)片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄(báo)膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路具有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠(kào)性高，性(xìng)能好等优点，同时成本(běn)低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民用(yòng)电子设备如收(shōu)录(lù)机(jī)、电视(shì)机、计算机(jī)等方面(miàn)得到(dào)广泛的应用，同时在军(jūn)猎德村为什么那么有钱，猎德村以前很穷吗事、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应用(yòng)。

　　用(yòng)集成电路来(lái)装配电子设备，其(qí)装配密度比晶体管(guǎn)可提高(gāo)几十倍至几(jǐ)千倍，设备的(de)稳定工作时(shí)间也可大(dà)大提高(gāo)。

集成(chéng)电路的作用是(shì)什么(me)？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器(qì)件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的集成电路使内容(róng)元器件(jiàn)的数量减少，在零散(sàn)元(yuán)器件上有了很闷键大的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路(lù)设计方面有了很大的(de)提升，提(tí)高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对(duì)应一种电路，将一种功能集中(zhōng)成一个集成电路，如此(cǐ)一(yī)来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就(jiù)可以应用相应的集成电路，从而大大方便(biàn)了应(yīng)用。

扩展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一(yī)种(zhǒng)把电路（主要包括半导体(tǐ)装置，也包括被(bèi)动元件等）小(xiǎo)型(xíng)化的方式，并(bìng)通常制造在(zài)半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述(shù)将电(diàn)路(lù)制造在(zài)半导体芯片表面(miàn)上的集成电路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备(bèi)和被动元件，集(jí)成到衬底(dǐ)或线路板袜(wà)亮所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电(diàn)路(lù)具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高(gāo)，性(xìng)能好等优点，同(tóng)时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如(rú)收录机、电视机、计算机等(děng)方面(miàn)得到(dào)广泛的应用(yòng)，同(tóng)时在军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧(qiǎo)电子设(shè)备，其装配密度比晶体管可提高几(jǐ)十(shí)倍至几(jǐ)千倍，设(shè)备(bèi)的稳定(dìng)工作(zuò)时(shí)间也可(kě)大大(dà)提高(gāo)。

　　参考资(zī)料(liào)来源：百度百(bǎi)科－集(jí)成(chéng)电路(lù)

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