金(jīn)融界4月21日(rì)消(xiāo)息 本川智能发(fā)布异动公告，公司已就印制(zhì)电路板技术(shù)在6G通信领域(yù)的应用与下游(yóu)客(kè)户开展前期研发(fā)合作，预计研发周期较(jiào)长，截至本公告披露日，尚未取得实质性进展，后续存在技(jì)术失(shī)败、商业化失(shī)败的风险(xiǎn)，近(jìn)年内不会对公司业绩(jì)产生(shēng)实质影响；后续即便(biàn)在技术上可(kě)行，但(dàn)其(qí)应用及市场前景(jǐng)尚待进一(yī)步明确，且公司(sī)产品能否获得市场认(rèn)可仍存在(zài)较大不确定性，未来可产(c外科鼻祖是谁？hǎn)生的经济效益和(hé)对公司业绩的影(yǐng)响存在较大(dà)不确定(dìng)性。

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