券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的(de)快(kuài)速(sù)发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力(lì)需(xū)求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量(liàng)也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求会(huì)提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布(bù)的(de)《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一(yī)步发展，数(shù)据中心(xīn)单机(jī)柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模(mó)均在下(xià)游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于(yú)消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的角(jiǎo)色(sè)非常重要(yào)，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，350开头的身份证是哪里的rong>在(zài)石墨(mò)领(lǐng)域(yù)有布(bù)局的上市公司(sī)为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；350开头的身份证是哪里的trong>TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的上市(shì)公司(sī)为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石(shí)科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局(jú)的(de)上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注(zhù)具(jù)有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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