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九年一贯制教育是什么意思啊,九年一贯制啥意思

九年一贯制教育是什么意思啊,九年一贯制啥意思 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出,AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高,推(tuī)动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封九年一贯制教育是什么意思啊,九年一贯制啥意思装技术的快速发展,提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需求(qiú);下游终端应(yīng)用领域的(de)发展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需求增加。

  导热材料分类(lèi)繁多,不同的(de)导(dǎo)热(rè)材料有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料(liào)、均热板(VC)、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热;导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热(rè)能力;VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导热作用。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导热(rè)材料产业链上市公司一览

  中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示,算力(lì)需求提升,导热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级(jí)增长,AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口,Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法,尽可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn),以使得芯片间(jiān)的信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠,不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时,芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的(de)热通(tōng)量(liàng)也不断増大,显著(zhù)提高导热材料需求

  数据中心的算力需求与日俱增,导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据(jù)中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书(shū)》,2021年,散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%,提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发(fā)展,数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大,叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多,驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重(zhòng)提振需求!导热材(cái)料(liào)产业链(liàn)上市公司一(yī)览

  分析师表示,5G通信(xìn)基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大,对于热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设(shè)会为导热材(cái)料带来新(xīn)增(zēng)量(liàng)。此外,消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向(xiàng)发展(zhǎn)。另外,新能源车产销量不(bù)断提升,带动导热材料需求。

  东方证券表(biǎo)示,随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及,导热材(cái)料(liào)使(shǐ)用领域更加多元,在新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐步(bù)增加,2019-2022年(nián),5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%,并有望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài),胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规(guī)模均(jūn)在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步(bù)上升之(zhī)势。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提(tí)振需求!导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链上市公司(sī)一览

  导热材(cái)料产业(yè)链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具体来看(kàn),上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方(fāng)面,导热材(cái)料(liào)通常(cháng)需要与一些器(qì)件结合(hé),二次(cì)开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出,由于导热材料在终端(duān)的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高,但其扮演的(de)角色非常重(zhòng),因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

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  细(xì)分(fēn)来看(kàn),在石墨(mò)领域有布局的上市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天脉;TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中石(shí)科技;导热(rè)器件有布(bù)局的上(九年一贯制教育是什么意思啊,九年一贯制啥意思shàng)市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

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AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导热材(cái)料产业链(liàn)上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需(xū)求!导(dǎo)热材料产业链(liàn)上市(shì)公司一览(lǎn)

  在(zài)导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提(tí)振(zhèn)需求!导热材料产业链上(shàng)市公司一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导热材(cái)料产业链上市公(gōng)司一览

  王喆表(biǎo)示,AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用升级,预计2030年(nián)全(quán)球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资主线:1)先(xiān)进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域(yù),建议关注(zhù)具(jù)有技术(shù)和(hé)先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2)目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口,建议(yì)关注突破核心技(jì)术,实现本(běn)土替代的联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

  值得注(zhù)意的是,业(yè)内人士表(biǎo)示,我国外(wài)导热材(cái)料发(fā)展较晚,石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺,核心原材(cái)料(liào)绝大(dà)部(bù)分(fēn)得(dé)依靠(kào)进口

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