券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术的快速发(fā)展，提(tí)升高性能导热(rè)材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨(mò)类(lèi)主要是(shì)用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型中参(cān)数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模(mó)型的(de)持续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放(fàng)量。面(miàn)对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全(quán)新(xīn)方法(fǎ)，尽可(kě)能多(duō)在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通量也(yě)不断増大，显著提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国(guó)信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗(hào)现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)再续前缘的意思是什么，再续前缘的意思可以形容好朋友吗增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的要(yào)求(qiú)更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材(cái)料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数(shù)据中心等(děng)领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规(guī)模(mó)年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材(cái)料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)产业(yè)链主要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端(duān)用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最(zuì)终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高，但其(qí)扮演的(de)角色非常重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)再续前缘的意思是什么，再续前缘的意思可以形容好朋友吗能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加(jiā)下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热(rè)材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具有技(jì)术和先发(fā)优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口。

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