券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了(le)导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息(xī)传(chuán)输速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中(zhōng)心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热未来出现丧尸的几率大吗，未来有可能出现丧尸吗管(guǎn)理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合(hé)，二次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关注具(jù)有技术和(hé)先发优(yōu)势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外(wài)导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进(jìn)口。

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