集成电路的作用(yòng)是什么，集(jí)成(chéng)电路有什(shén)么作(zuò)用是(shì)集成(chéng)电(diàn)路的作(zuò)用：减少(shǎo)元器(qì)件(jiàn)的(de)使用的(de)。

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集成(chéng)电路的作用是什么，集成电路有什(shén)么(me)作用

　　1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路(lù)的(de)诞生，小规模的(de)集成(chéng)电(diàn)路(lù)使内容(róng)元(yuán)器件的数量减(jiǎn)少，在零散元(yuán)器件(jiàn)上有了很大的技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了外电信(xìn)号的干(gàn)扰，也在电路(lù)设计方面有(yǒu)了很大(dà)的提升，提(tí)高了(le)运行速度。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将一种功能集中成(chéng)一个(gè)集成电(diàn)路，如(rú)此一来，在以后应用中(zhōng)，要什(shén)么功能就可(kě)以应用相应的集成电路(lù)，从(cóng)而大大方便(biàn)了应用(yòng)。

　　集(jí)成电路(lù)或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主(zhǔ)要(yào)包括半导体装置(zhì)，也包括被(bèi)动元件等）小型化的(de)方式，并通(tōng)常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前(qián)述将电(diàn)路制(zhì)造在半(bàn)导(dǎo)体芯(xīn)片表面上的(de)集成(chéng)电路(lù)又称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体(tǐ)设备和被(bèi)动元件，集成到衬底或线(xiàn)路板所(suǒ)构成的小型(xíng)化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好(hǎo)等优点，同时(shí)成本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不(bù)仅在工、民(mín)用电子设备如收录机(jī)、电视(shì)机、计算机等(děng)方面(miàn)得(dé)到广泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得(dé)到广泛的应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来装配电子(zi)设(shè)备，其装(zhuāng)配(pèi)密度(dù)比(bǐ)晶体管(guǎn)可(kě)提(tí)高几十倍至几千(qiān)倍，设(shè)备的稳定工作时间也可(kě)大(dà)大(dà)提高。

集成电路的作(zuò)用是(shì)什么(me)？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的(de)集(jí)成(chéng)电路使(shǐ)内(nèi)容(róng)元器(qì)件的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在零(líng)散元器(qì)件(jiàn)上有了很(hěn)闷键大(dà)的技术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件(jiàn)都集合(hé)到了一起(qǐ)，不仅减少了外电(diàn)信号的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大的提升(shēng)，提(tí)高了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电路，将一种(zhǒng)功能(néng)集中成一个集(jí)成电路，如(rú)此一(yī)来，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要什么功能(néng)就可(kě)以应用相(xiāng)应的集成(chéng)电路，从(cóng)而大大方便了应(yīng)用。

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　　集(jí)成(chéng)电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包括(kuò)半导体装置(zhì)，也包括被动元(yuán)件等）小(xiǎo)型(xíng)化的方式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造(zào)在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面(miàn)上(shàng)的集成电路又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导体设备和(hé)被(bèi)动元(yuán)件，集成到衬底或线路(lù)板袜亮(liàng)所构成的(de)小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路(lù)具有体积小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长，可靠(kào)性高，性能(néng)好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模(mó)生产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工、民用(yòng)电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到(dào)广泛(fàn)的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛(fàn)的(de)应(yīng)用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子(zi)设备，其装配密度(dù)比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定(dìng)工作时(shí)间也(yě)可大大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集成(chéng)电路

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