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踢足球可以长高个子吗,为什么踢足球的个子矮 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是什么(me),集成电(diàn)路有(yǒu)什(shén)么作(zuò)用是(shì)集成电路的作用:减少元器件的使用的(de)。

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集成电路的作用(yòng)是什么(me),集成电路(lù)有什么作用

  集成电(diàn)路的作用:

  1、减(jiǎn)少元器件的使用(yòng)。

  集成电路(lù)的(de)诞生,小规模的集成电路使内容元器(qì)件的数量减少,在零散元器件上有了(le)很(hěn)大的(de)技术提高。

  2、产品性能得(dé)到有效提高(gāo)。

  将(jiāng)元器件都集合到了一起,不仅减少了外电信号(hào)的干扰,也(yě)在电路设计方(fāng)面有了很(hěn)大的提升,提高(gāo)了运行速度(dù)。

  3、更加方(fāng)便应用(yòng)。

  一种功能对(duì)应(yīng)一种电路,将(jiāng)一(yī)种功(gōng)能集中成一个集(jí)成(chéng)电路(lù),如此一来,在以后应用中,要什么功能(néng)就可以应用(yòng)相(xiāng)应的集成电路,从(cóng)而大大方便了(le)应用。

扩展资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中(zhōng)是一种把电路(lù)(主(zhǔ)要包(bāo)括(kuò)半导体装(zhuāng)置(zhì),也包括被动元件等)小型化(huà)的(de)方(fāng)式,并通常制(zhì)造在(zài)半导体晶圆表(biǎo)面上。

  前述将电路制造在半导体芯片表面(miàn)上的(de)集成(chéng)电路又称薄膜(thin-film)集(jí)成电路(lù)。

  另有一种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备(bèi)和被动元件,集成(chéng)到衬底或线(xiàn)路板所构成的小型化电路。

  本文是关(guān)于单(dān)片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集(jí)成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可(kě)靠性高,性(xìng)能好(hǎo)等优点,同时成(chéng)本低(dī),便于大规模生产(chǎn)。

  它不仅在工、民(mín)用电子设备如收录(lù)机、电视机、计(jì)算(suàn)机等(děng)方面(miàn)得到广(guǎng)泛(fàn)的应(yīng)用,同(tóng)时在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

  用(yòng)集(jí)成电(diàn)路来装配(pèi)电(diàn)子设(shè)备,其装配(pèi)密度比晶体管可提高(gāo)几十倍至几千倍,设备的稳定工(gōng)作(zuò)时间(jiān)也可大大(dà)提高。

集成电路的作用是什么?

  集成电路的作(zuò)用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的诞生(shēng),小规(guī)模的集成电(diàn)路使内容元(yuán)器件的数量减少(shǎo),在零散元器件上有了很(hěn)闷键(jiàn)大的(de)技(jì)术提高。

  2、产品性能得到有效提(tí)高(gāo)。

  将(jiāng)元(yuán)器件都集合到了一起,不仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号的(de)干扰,也在电路设计方面有了(le)很大的提升,提高了运行速(sù)度。

  3、更加方(fāng)便应(yīng)用。

  一(yī)种功能(néng)对(duì)应一种电(diàn)路,将(jiāng)一种功能集中成一(yī)个集成电路,如(rú)此一来,在(zài)以后(hòu)应用中,要什么功能就(jiù)可以应用相应的集成电路,从而大大方(fāng)便(biàn)了应(yīng)用。

扩展资料

  集成电路或称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电路(主要包括半导体装置,也包括被(bèi)动元(yuán)件等)小型化的(de)方式,并通常(cháng)制造在半导体(tǐ)晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

  前述将(jiāng)电(diàn)路制造在(zài)半导体(tǐ)芯片表面上(sh踢足球可以长高个子吗,为什么踢足球的个子矮àng)的集成电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体设备(bèi)和(hé)被(bèi)动元件,集成到衬底(dǐ)或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮(liàng)所构成的小型化(huà)电路。

  本文(wén)是关(guān)于单片(monolithic)集成电路(lù),即薄膜集(jí)成(chéng)电路。

  集成电路具有体积小,重(zhòng)量轻,引出线和焊(hàn)接点少,寿(shòu)命长,可靠(kào)性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模(mó)生产。

  它不仅在(zài)工、民用电子设备如(rú)收录机、电(diàn)视(shì)机、计算(suàn)机等(děng)方面(miàn)得到广泛的应用(yòng),同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

  用集成电(diàn)路(lù)来装(zhuāng)配蚂好巧电子设(shè)备,其装配密度(dù)比晶体管可提(tí)高几十(shí)倍至几千倍(bèi),设备的稳定工作时间也可大大提(tí)高。

  参考(kǎo)资料来源(yuán):百度百科(kē)-集成电(diàn)路(lù)

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