券商研报近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提(tí)升高(gāo)性能导热(rè)材料需求来(lái)满足(zú)散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不同的(de)导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算(纸张是16k大还是32k大 16k纸和32k纸有什么区别suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输(shū)速度足(zú)够(gòu)快(kuài)。随着(zhe)更多(duō)芯片(piàn)的(de)堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一步(bù)发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年(nián)均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望(wàng)于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户(hù)四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常(cháng)需要与一些器(qì)件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心(xīn)原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口。

未经允许不得转载：重庆三峡中心医院、三峡中心医院、中心医院 纸张是16k大还是32k大 16k纸和32k纸有什么区别