券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的(de)需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域的发(fā)展也带动(dòng)了导热材(cái)料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有(yǒu)合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于均热(rè)；导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将(jiāng)越来(lái)越大(dà)，叠加数据(jù)中(zhōng)心(xīn)机(jī)架数的(de)增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提(tí)升，带(dài)动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更加多(duō)元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功(gōng)能(néng)材(cái)料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材(cái)料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的(d央音展演比赛金奖比例 央音展演总展演是国家级的吗e)角色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨(mò)领域(yù)有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司(sī)为领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域(yù)，建议关注具(jù)有技术和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠(kào)进(jìn)口，建议关(guān)注突(tū)破核心技(jì)术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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