券商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带(dài)动了(le)导(dǎo)热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出(chū)带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足(zú)够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通量也不断増大，显著提高其远而无所至极邪的邪怎么读音，卯怎么读音导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建(jiàn)设(shè)会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车(chē)产(chǎn)销量不断提(tí)升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热(rè)材料市场规(guī)模(mó)年均复(fù)合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主要(yào)分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常需(xū)要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的(de)成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心(xīn)原(yuán)材料我国(guó)技(jì)术欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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