券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术(shù)的(de)快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来满足散热(rè)需求(qiú)；下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用领域的(de)发展也带(dài)动了(le)导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成(chéng)石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围(wéi)内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高(gāo)封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组(zǔ)的(de)热通量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源(yuán)车(chē)产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材(cái)料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热材料(liào)市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要(yào)与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)为中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的(de)上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游(yóu)终端应用(yòng)升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài硝酸银的相对原子质量是多少整数，硝酸银的相对原子)道领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心(xīn)技(jì)术(shù)，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新(xīn)材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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