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都没戴口罩2米安全吗,不戴口罩2米的距离安全吗

都没戴口罩2米安全吗,不戴口罩2米的距离安全吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半导体行业涵(hán)盖消费电子(zi)、元(yuán)件(jiàn)等6个二(èr)级子行(xíng)业,其中市值权重最大的是半(bàn)导(dǎo)体行业,该行(xíng)业涵盖(gài)132家上市公司(sī)。作为国(guó)家芯片战略发展的重点领域,半导体行业具备研发技(jì)术(shù)壁垒(lěi)、产品(pǐn)国(guó)产(chǎn)替代化、未来前景广阔(kuò)等特点,也因此成(chéng)为A股市场(chǎng)有影(yǐng)响力的科技板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日,半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)总市值达到(dào)3.19万亿元,中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企(qǐ)业市值(zhí)在1000亿元以上,行业沪深300企(qǐ)业数量达到16家(jiā),无论是头(tóu)部(bù)千亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业数量,均(jūn)位居(jū)科技类行业前列。

  金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)研(yán)究院(yuàn)发现(xiàn),半(bàn)导体行业自2018年(nián)以来经过(guò)4年快速发展(zhǎn),市场规模不断扩大,毛利率稳(wěn)步(bù)提升,自主研发的环境下,上(shàng)市公司科(kē)技(jì)含量(liàng)越(yuè)来越高。但与此同时(shí),多数上市公司业绩高光时刻在2021年(nián),行业面临短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯(xīn)片基数(shù)卡脖(bó)子等因素制约,2022年(nián)多数上市公司业绩增速放(fàng)缓(huǎn),毛利率下滑(huá),伴随库存风(fēng)险(xiǎn)加(jiā)大。

  行(xíng)业营收规模创新高(gāo),三(sān)方面因素致前(qián)5企(qǐ)业市占率下滑

  半(bàn)导(dǎo)体行业的132家公司,2018年(nián)实现营业(yè)收入(rù)1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿元,复合增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营收体量来(lái)看,主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯(xùn)产品(pǐn)集成的闻泰科技(jì),从2019至2022年连续(xù)4年(nián)营收居行业(yè)首位,2022年实现营(yíng)收580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳(wěn)步增长,但半(bàn)导体行业上市公司的营收集中度(dù)却在下滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营收排名前5的企业,2018年长电科技(jì)、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元,占(zhàn)行业(yè)营收总值的(de)46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营(yíng)业收入居前5的企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  至于(yú)前(qián)5半导体公(gōng)司(sī)营收占(zhàn)比下滑,或主要由三方面因素(sù)导(dǎo)致。一(yī)是如韦(wéi)尔股份(fèn)、闻泰(tài)科技等头部企(qǐ)业营(yíng)收增速放缓(huǎn),低于行(xíng)业平均增速。二是江波(bō)龙、格科微、海光信息等营收体量(liàng)居前的(de)企业不断上市(shì),并在资本助(zhù)力之(zhī)下营收(shōu)快速增长(zhǎng)。三是(shì)当半导体行业处于国(guó)产(chǎn)替代化、自主研发(fā)背景下的高成长阶(jiē)段时,整个市场欣欣向(xiàng)荣,企业营(yíng)收高速增长,使得(dé)集中度分散(sàn)。

  行业归(guī)母净利(lì)润下滑13.67%,利润正增(zēng)长(zhǎng)企业占比(bǐ)不足五成

  相(xiāng)比营收,半导体行业的(de)归(guī)母净利润增速更快,从2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍。但受(shòu)到电子产品(pǐn)全球(qiú)销(xiāo)量增速(sù)放(fàng)缓、芯片库存高位等因(yīn)素影(yǐng)响,2022年行(xíng)业整体(tǐ)净利(lì)润567.91亿元(yuán),同比下(xià)滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来(lái)看(kàn),归母净利润正增(zēng)长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业(yè)从(cóng)盈(yíng)利转为(wèi)亏损,25家(jiā)企业净(jìng)利润(rùn)腰(yāo)斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也(yě)有(yǒu)18家企业净(jìng)利(lì)润增速在(zài)100%以上,12家企业增速在50%至100%之(zhī)间(jiān)。

  图1:2022年半导体企业归母净(jìng)利(lì)润增速区间

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  制图(tú):金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的(de)企业(yè)来看,芯原股份(fèn)涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵,受益于先(xiān)进的芯片定制技(jì)术、丰富(fù)的IP储备以(yǐ)及强大(dà)的设计能力,公司得到了相(xiāng)关客(kè)户的广(guǎng)泛认(rèn)可。去年芯原股份以455.32%的增速位列半导(dǎo)体行业之首,公(gōng)司利润从0.13亿(yì)元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯(xīn)原股份2022年(nián)净利润体量排名行业第(dì)92名,其(qí)较快增速与低基数效应有关。考虑(lǜ)利润(rùn)基(jī)数,北(běi)方华创归母净利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿元(yuán),同比增(zēng)长118.37%,是10亿(yì)利润体量下增速最快的半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)。

  表2:2022年(nián)归母净利润增(zēng)速(sù)居前(qián)的10大企业(yè)

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  制表:金融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经

  存货周(zhōu)转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体行业经(jīng)营(yíng)风险分析时,发(fā)现(xiàn)存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率反映了(le)分(fēn)立器件、半导体设备(bèi)等相关(guān)产(chǎn)品的周(zhōu)转(zhuǎn)情况,存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)下滑(huá),意味产品流通速度变慢,影响企业现金(jīn)流能力,对经营造(zào)成负面影响。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体(tǐ)企业的存货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的(de)是,存(cún)货(huò)周转率这(zhè)一经营(yíng)风险(xiǎn)指标(biāo)反映行业(yè)是(shì)否面临库存风险,是否出现供过于(yú)求的局面,进(jìn)而(ér)对股价表现有参考意(yì)义(yì)。行(xíng)业整体而言,2021年存货周转率中位数与2020年基本持平(píng),该(gāi)年半导体(tǐ)指数(shù)上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和(hé)行业指数(shù)分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出(chū)两者(zhě)相关性较(jiào)大。

  具体来看,2022年半导体行业存货都没戴口罩2米安全吗,不戴口罩2米的距离安全吗周(zhōu)转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的(de)13家企业,较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84%,该年(nián)这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货周转率同比下滑的116家企业,较(jiào)2021年平(píng)均同比下(xià)滑(huá)105.67%,该(gāi)年这些个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数据说(shuō)明存(cún)货(huò)质量(liàng)下滑的企业,股价(jià)表现也往往更不理想。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶科技等营(yíng)收、市值居(jū)中上位置的企业,2022年(nián)存货周(zhōu)转率均为1.31,较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25,目前(qián)存货周转率(lǜ)均低(dī)于(yú)行业中位水平(píng)。而股价(jià)上,两(liǎng)股2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存货(huò)周转率(lǜ)表现较差(chà)的(de)10大企(qǐ)业(yè)

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  制表:金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  行(xíng)业整体毛利率稳(wěn)步提(tí)升,10家企业毛利率60%以(yǐ)上(shàng)

  2018至2021年,半(bàn)导体行(xíng)业上市(shì)公司整体毛利率呈现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产业技术(shù)迭代升级(jí)、自(zì)主(zhǔ)研发等有(yǒu)很大关(guān)系。

  图2:2018至(zhì)2022年(nián)半(bàn)导体行业(yè)毛利率中位数

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  制图:金(jīn)融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  2022年(nián)整体(tǐ)毛利率中位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个百分(fēn)点,与(yǔ)上游硅料等原材(cái)料(liào)价格上涨、电子消费品需求(qiú)放缓至部分(fēn)芯(xīn)片元件降(jiàng)价销售等因素(sù)有(yǒu)关。2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体下滑(huá)5个百分点以上(shàng)企业(yè)达到27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点,公(gōng)司在年报中(zhōng)也说明了与这两方面原因有关。

  有(yǒu)10家(jiā)企(qǐ)业毛利率在60%以上,目(mù)前行业最(zuì)高的臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利率居前且公司经营体量较(jiào)大的公司(sī)有复(fù)旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛(máo)利率居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  超半(bàn)数企业研(yán)发费用增(zēng)长四成,研发占比不断提升

  在国外(wài)芯片市场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国内(nèi)自(zì)主研发上行趋势的背景下,国内半导(dǎo)体企业需要(yào)不断通过研发(fā)投入,增加(jiā)企(qǐ)业竞争力,进(jìn)而对长久业绩(jì)改观带来正向促进作用。

  2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元(yuán),较(jiào)2021年增长28.78%,研发费用再(zài)创新高。具体(tǐ)公(gōng)司而言,2022年132家(jiā)企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿(yì)元(yuán),这一数据表(biǎo)明2022年半数企业研(yán)发费用同比增长44.55%,增(zēng)长幅度可观(guān)。

  其中(zhōng),117家(jiā)(近(jìn)9成)企业2022年研(yán)发费用同比增长,32家企业增长超(chāo)过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企(qǐ)业(yè)研发费用同比(bǐ)增长100%以上。

  增长金额来看(kàn),中芯国(guó)际、闻泰科技和(hé)海光信息,2022年(nián)研发费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综(zōng)合研发费用增(zēng)长率(lǜ)和增长金额(é),海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫(zǐ)光国微(wēi)2022年研发费(fèi)用(yòng)增长5.79亿元,同比(bǐ)增(zēng)长91.52%。公司去(qù)年推出了国内(nèi)首款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集成电路产品进入(rù)C919大型客机(jī)供应链,“年(nián)产2亿件5G通信网络(luò)设备用石英谐振(zhèn)器(qì)产业(yè)化”项目(mù)顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  从研发费用(yòng)占(zhàn)营收比重(zhòng)来看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业(yè)研发(fā)意愿增强,重视资金投入(rù)。研(yán)发费用占比(bǐ)20%以上的企(qǐ)业达(dá)到40家,10%至20%的企业(yè)达(dá)到(dào)42家(jiā)。

  其中,有32家企(qǐ)业不仅连续3年(nián)研发(fā)费用占比在10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上(shàng),可(kě)谓既有(yǒu)研发(fā)高(gāo)占比都没戴口罩2米安全吗,不戴口罩2米的距离安全吗又有研发高金额(é)。寒武纪-U连(lián)续三(sān)年研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)达到208.92%,研发(fā)费(fèi)用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及加速卡在众多行业(yè)领域中的头部公司实现了批量销售或(huò)达成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研(yán)发费用占(zhàn)比(bǐ)居(jū)前(qián)的(de)10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

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