券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动(dòng)了以Chip悲痛和悲恸的区别在哪，比悲伤更高级的词style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>悲痛和悲恸的区别在哪，比悲伤更高级的词let为(wèi)代(dài)表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类(lèi)繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相变材(cái)料等(děng)。其(qí)中合(hé)成石墨(mò)类主要(yào)是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装(zhuāng)模组(zǔ)的(de)热通量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱(jù)增，导热(rè)材(cái)料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来(lái)越大(dà)，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的(de)要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表(biǎo)示，随(suí)着5G商用(yòng)化基(jī)本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材料市场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料(liào)主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器(qì)件(jiàn)有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导(dǎo)热材(cái)料领域(yù)有新增(zēng)项目的(de)上(shàng)市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具(jù)有技(jì)术和先发优势(shì)的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注(zhù)突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料(liào)绝大(dà)部分得依靠进口。

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