5月23日，日本经济产(chǎn)业(yè)省宣(xuān)布修正了(le)所(suǒ)谓(wèi)强(qiáng)化高性能(néng)半导(dǎo)体制造装置(zhì)出口管(guǎn)制措施的省令，并(bìng)明确将于(yú)7月23日实施(shī)。日本此举定(dìng)会(huì)对自身(shēn)经济、科技发展和国(guó)际形象(xiàng)造成反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在(zài)公(gōng)布规则方案时称“我们的出口(kǒu)限制并不针对某(mǒu)一特定(dìng)国家”，但这种“此地无银(yín)三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性能半导体设备出(chū)口指向明确，意图清晰。从去年(nián)10月份(fèn)开始(shǐ)，美(měi)国(guó)就对华(huá)实施了16纳米以下半(bàn)导(dǎo)体设备出口管制措施，并多次(cì)诱压日本(běn)、荷兰等在(zài)半(bàn)导体设备领域具有优势(shì)地(dì)位(wèi)的国家紧(jǐn)跟其(qí)脚步，形成美日荷(hé)半导体遏华同(tóng)盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断中国在(zài)尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域的(de)技术发展(zhǎn)进程(chéng)。日本(běn)此次也(yě)正(zhèng)是(shì)顺应美国政府要求，强化对(duì)抗中(zhōng)国(guó却的部首叫什么名称拼音，卩是什么偏旁怎么念)的(de)姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸和科技(jì)问题政治化(huà)、工具(jù)化、武(wǔ)器(qì)化，强行割(gē)裂半导体全却的部首叫什么名称拼音，卩是什么偏旁怎么念球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔的(de)解释来看，日本政府显(xiǎn)然(rán)在随美遏华上(shàng)底气不(bù)足。一方面，日本(běn)政府难以(yǐ)承受正面对(duì)抗(kàng)中国的后(hòu)果。多(duō)家(jiā)日本媒体报(bào)道(dào)认为，虽然(rán)此次管(guǎn)制措(cuò)施未点名中国(guó)，但(dàn)一定会引发中国的(de)“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问中已经明确，中方将(jiāng)保留采取措(cuò)施(shī)的(de)权利(lì)，坚(jiān)决维护自身合法权益(yì)。而近(jìn)日中国关键基础设施停购美(měi)光科技产品，也足以证明中(zhōng)国在半导体反制方面(miàn)的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行(xíng)随美(měi)起舞(wǔ)只会损害本国经(jīng)济(jì)利(lì)益。在限制出口规则实施后，日(rì)本东京电子、尼康等十几(jǐ)家企(qǐ)业的经营将受(shòu)到直(zhí)接影响。而自美国去年10月(yuè)实(shí)施对华出口管制以来，日(rì)本半(bàn)导体(tǐ)企业整(zhěng)体对华出(chū)口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23却的部首叫什么名称拼音，卩是什么偏旁怎么念日修正案公(gōng)布后，多家日半(bàn)导体企业(yè)股价下跌。对华出(chū)口管制造成的不安全感，将迫使日半导体(tǐ)企(qǐ)业调整长期经(jīng)营战略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不(bù)确定性。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日两国(guó)在半导(dǎo)体领(lǐng)域分工明确，合(hé)作紧密(mì)，为世界(jiè)半导体(tǐ)产业发展和国(guó)际(jì)市场稳(wěn)定(dìng)作出了(le)突(tū)出贡献。然而(ér)，为配合(hé)美遏(è)华举措，日本政府近年来不(bù)惜挥(huī)舞(wǔ)经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打(dǎ)伤了(le)中(zhōng)日半导体等(děng)经贸科技(jì)领域(yù)合作的良好基础(chǔ)，更打(dǎ)伤了(le)日(rì)本本国企业的(de)发展信心和(hé)前景(jǐng)。希望日(rì)本政府(fǔ)尽快修正错(cuò)误，回到中日合(hé)作共赢的正轨(guǐ)。

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