金(jīn)融界(jiè)4月21日消息 本川(chuān)智能(néng)发布异动公告，公(gōng)司已就印制电路板技(jì)术在6G通(tōng)信领域的应用与下游客户开展前(qián)期研发(fā)合作，预计研发周期较(jiào)长(zhǎng)，截至本公告披露(lù)日，尚未取得实(shí)质(zhì)性进(jìn)展，后续(xù)存(cún)在技术失败、商(shāng)业化失(shī)败的风险，近年内不会对公司业绩产生实质影响(xiǎng)；后续即便在技术上可行，但其应用及(jí)市场(chǎng)前景尚待进一步明确，且公司产品能否获得市场认可仍存在较大不确定性，未来可产生的经济效益和(hé)对公司(sī)业绩的影响存(c日本人知道我们恨他们吗，日本认为中国强大吗ún)在(zài)较(jiào)大不(bù)确定性。

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