券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技(jì)术的快速(sù)发(fā)展，提升高性能导热(rè)材料需求来(lái)满足(zú)散热需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起(qǐ)到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散(sàn)热的(de)能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据(jù)中心产业进(jìn)一步(bù)发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池(chí)妙哉妙哉是什么意思，奇哉妙哉是什么意思、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在(zài)高分(fēn)子(zi)树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与(yǔ)一(yī)些器(qì)件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热(rè)材(cái)料(liào)主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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