券(quàn)商(shāng)研报(bào)近(jìn)期指出负荆请罪的历史人物是哪位人，负荆请罪的历史故事中的主要人物是谁，AI领域(yù)对算力(lì)的(de)需求不(bù)断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合负荆请罪的历史人物是哪位人，负荆请罪的历史故事中的主要人物是谁成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度(dù)的(de)全新方法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速(sù)度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大(dà)，叠(dié)加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速(sù)增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电(diàn)子(zi)在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用(yòng)领(lǐng)域(yù)更加多元，在新负荆请罪的历史人物是哪位人，负荆请罪的历史故事中的主要人物是谁能源汽车、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热材(cái)料在(zài)终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端(duān)应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有技术(shù)和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人(rén)士(shì)表示，我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核(hé)心原(yuán)材料绝(jué)大部(bù)分得依靠(kào)进(jìn)口。

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