券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也(yě)带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要是用于(yú)均热(rè)；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆(zhé)等人在(zài)4月26日(rì)发布的(de)研报(bào)中表示，算力需求提(tí)升，导热材(cái)料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的NL我国的全民国家教育日是哪一天 我国法定全民国教育日P模型中(zhōng)参(cān)数的数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能多在物(wù)理(lǐ)距离短的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量(liàng)也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需(xū)求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业(yè)进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智(zhì)能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比例(lì)逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我(wǒ)国导热材(cái)料市(shì)场规模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能(néng)材料市(shì)场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通(tōng)常(cháng)需要(yào)与一些器件结合(hé)，二次(cì)开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析(xī)人(rén)士指出(chū)，由于(yú)导热材(cái)料在终端(duān)的中的成(chéng)本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：重庆三峡中心医院、三峡中心医院、中心医院 我国的全民国家教育日是哪一天 我国法定全民国教育日