券(quàn)商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速(sù)发(fā)展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的(de)发展也(yě)带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参数的(de)数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的(de)算(suàn)力(lì)需(xū)求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中(zhōng)国(guó)数据中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一(yī)步发(fā)展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师(shī)表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能(néng)化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和(hé)多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量不(bù)断提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热(rè)材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均在(zài)下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开(kāi)发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热(rè)材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的(de)角色(sè)非(fēi)常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的(de)上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科(kē)技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增项目(mù)的(de)上(shàng)市公(gōng)司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发优势的公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热(rè)材(cái)料核心(xīn)材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突(tū)破核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士(shì)表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨申请结尾的恳请语怎么写，特此申请的特是什么意思膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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