5月23日，日本经济(jì)产业(yè)省宣布修(xiū)正了所谓强化高性能(néng)半导(dǎo)体制造装(zhuāng)置出口(kǒu)管(guǎn)制措施(shī)的省令，并(bìng)明(míng)确将于7月(yuè)23日实(shí)施。日本(běn)此(cǐ)举定会对自身经济、科技发展和国际形象造成反(fǎn)噬效应，最(zuì)终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本(běn)经济产业大(dà)臣(chén)西村康稔曾(céng)在公(gōng)布规则方(fāng)案时称“我(wǒ)们的出口限(xiàn)制并(bìng)不针对某一特定国(guó)家”，但这(zhè)种“此地无银三百两”的说(shuō春有约,花不误,年年岁岁不相负，年年岁岁花相似的全诗句)法显然没有说服(fú)力(lì)。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性能半导体(tǐ)设备出(chū)口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华(huá)实施了(le)16纳米以下半导体设(shè)备出(chū)口管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有(yǒu)优势(shì)地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形(xíng)成美日(rì)荷半(bàn)导体遏华同(tóng)盟(méng)，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端(duān)半导体领(lǐng)域的技术发展进程。日本(běn)此次也正是顺(shùn)应美(měi)国政府(fǔ)要(yào)求，强化对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政(zhèng)治化、工具(jù)化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域(yù)对(duì)华(huá)遏(è)制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本政府显然在(zài)随美遏(è)华上底气不(bù)足。一(yī)方面，日(rì)本政府难以(yǐ)承受(shòu)正面对抗(kàng)中国(guó)的后果。多(duō)家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管制措施未点名(míng)中国(guó)，但一定会引发中国的“强烈(liè)反制(zhì)措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答(dá)记者(zhě)问中(zhōng)已经明确，中方将保留(liú)采(cǎi)取措(cuò)施的权利，坚决维护自身(shēn)合法权益。而近日中国关(guān)键(jiàn)基础设施(shī)停购美光(gu春有约,花不误,年年岁岁不相负，年年岁岁花相似的全诗句āng)科技产品，也(yě)足以(yǐ)证明中国在半导体(tǐ)反制方面(miàn)的工具储(chǔ)备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府(fǔ)强行随美起舞(wǔ)只(zhǐ)会(huì)损害(hài)本国(guó)经(jīng)济利益。在限制出口规(guī)则实施后(hòu)，日本(běn)东京电子、尼(ní)康等十几家企业的经营(yíng)将受到直接(jiē)影响。而自(zì)美(měi)国去年(nián)10月(yuè)实(shí)施(shī)对华出口管制以(yǐ)来，日本半导体企业整体对华(huá)出(chū)口额(é)已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多(duō)家日半导体(tǐ)企业股(gǔ)价下跌。对华(huá)出(chū)口管制造成(chéng)的不安全(quán)感，将迫使日半导体(tǐ)企业(yè)调整(zhěng)长期经营战略(lüè)，为(wèi)日本半导体产业的未来发展增添了极(jí)大(dà)不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发(fā)展和国(guó)际市(shì)场(chǎng)稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府近年(nián)来(lái)不(bù)惜挥舞(wǔ)经(jīng)济(jì)安保大棒实施(shī)“无差别攻击(jī)”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经贸科技(jì)领域合(hé)作的良好基(jī)础(chǔ)，更打伤了(le)日本(běn)本国企业的(de)发(fā)展信心和(hé)前(qián)景(jǐng)。希望日本政府尽(jǐn)快修正错(cuò)误，回到中日(rì)合作共(gòng)赢的正轨。

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