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2尺1腰围是多少厘米,2尺腰围是多少厘米 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行(xíng)业涵盖(gài)消(xiāo)费电子(zi)、元件等6个二级子行业,其中市值(zhí)权重最大的是半(bàn)导(dǎo)体行业,该行业涵(hán)盖132家上(shàng)市公司。作为(wèi)国家芯(xīn)片战略发(fā)展的重点领域,半(bàn)导体行业具(jù)备研发(fā)技术壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前景(jǐng)广阔等特点(diǎn),也因此成为(wèi)A股市(shì)场有影(yǐng)响力的科技板(bǎn)块。截至5月10日(rì),半导体行业(yè)总(zǒng)市(shì)值达到3.19万(wàn)亿元,中芯国(guó)际、韦尔股(gǔ)份等5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿(yì)元以上,行(xíng)业(yè)沪深300企业(yè)数量达(dá)到(dào)16家,无论是头部千亿企业数量还是沪(hù)深300企(qǐ)业数量,均(jūn)位居科(kē)技类(lèi)行业前列。

  金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院发现,半导(dǎo)体(tǐ)行业自2018年以(yǐ)来经过4年快速发展,市(shì)场规模不断扩大,毛利率稳步提升,自主研发(fā)的环(huán)境下,上市公司科技含量(liàng)越来越高(gāo)。但与此同(tóng)时,多数上市公司业绩高光时刻在(zài)2021年(nián),行(xíng)业面临短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子(zi)等因(yīn)素制约,2022年多(duō)数上市公司业(yè)绩增速放缓,毛利率下(xià)滑,伴随库存风险加大。

  行业(yè)营收规(guī)模创(chuàng)新高,三(sān)方(fāng)面因素致前5企(qǐ)业市占率下滑

  半导体行(xíng)业的132家(jiā)公司,2018年实现营业(yè)收(shōu)入1671.87亿元(yuán)2尺1腰围是多少厘米,2尺腰围是多少厘米,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元,复合增(zēng)长率为22.18%。其(qí)中(zhōng),2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量(liàng)来(lái)看,主营(yíng)业务为(wèi)半导体(tǐ)IDM、光学模组(zǔ)、通讯产(chǎn)品集成的闻(wén)泰科(kē)技,从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技(jì)营(yíng)收稳步增长,但(dàn)半导体行业上(shàng)市公司(sī)的(de)营收(shōu)集中(zhōng)度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名(míng)前(qián)5的企业,2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业(yè)营(yíng)收总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收占(zhàn)比(bǐ)下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收(shōu)入居前5的企业

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  制(zhì)表:金融界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  至于前5半导体(tǐ)公司营收占比下滑,或主要由三方面因素导致。一(yī)是如(rú)韦尔股份(fèn)、闻泰科技等头(tóu)部企业营收(shōu)增速放缓,低于行(xíng)业平均增速。二是江波龙(lóng)、格(gé)科微、海光信息等营收体量居前的企业(yè)不(bù)断(duàn)上市,并在资本助力之下营收快速(sù)增长。三是当(dāng)半导体行业处于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶(jiē)段时,整个市场欣欣向荣,企业营收高(gāo)速增长,使得集中度分散(sàn)。

  行(xíng)业归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利润正(zhèng)增长企(qǐ)业占比不足五成(chéng)

  相比营收,半导体行业(yè)的归母净利润增速更快(kuài),从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍(bèi)。但受到(dào)电子(zi)产(chǎn)品全球销量增(zēng)速(sù)放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影响,2022年行(xíng)业整体净利(lì)润567.91亿(yì)元,同比(bǐ)下滑13.67%,高位出现调整。

  具(jù)体公司(sī)来看,归(guī)母(mǔ)净利润正增长企业达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为(wèi)亏损,25家企业净利润腰斩(下(xià)跌(diē)幅度50%至100%之间)。同时(shí),也有18家企业净利(lì)润增速在100%以(yǐ)上,12家企业增(zēng)速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净(jìng)利润增速区间

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  2022年增速(sù)优异的企业来看,芯原股(gǔ)份涵(hán)盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵,受(shòu)益(yì)于先(xiān)进的芯(xīn)片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以及强大(dà)的设计能力,公(gōng)司得到了相(xiāng)关客户的广(guǎng)泛认可。去(qù)年(nián)芯原股(gǔ)份以455.32%的增速位列半导体行业之首,公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份2022年(nián)净(jìng)利润体量排名行业第92名,其较快(kuài)增速与低基数效应有关(guān)。考虑利(lì)润(rùn)基数,北方华创归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润体量下增(zēng)速最快的半导(dǎo)体(tǐ)企业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润增2尺1腰围是多少厘米,2尺腰围是多少厘米(zēng)速居前的10大企业

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  制表:金融(róng)界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  存货周转率下降35.79%,库(kù)存(cún)风险(xiǎn)显(xiǎn)现(xiàn)

  在对半(bàn)导(dǎo)体行业经营风险分析时(shí),发现存货周(zhōu)转率反映了分立器件、半导体设备等相关产品(pǐn)的(de)周转情(qíng)况,存货周转率(lǜ)下滑,意(yì)味产品(pǐn)流通速度变(biàn)慢,影(yǐng)响(xiǎng)企业现金流(liú)能力,对经营(yíng)造成负面影响(xiǎng)。

  2020至(zhì)2022年132家(jiā)半导体企(qǐ)业(yè)的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现(xiàn)下行趋(qū)势,2022年降幅更(gèng)是达到(dào)35.79%。值得注意的是(shì),存货(huò)周转率(lǜ)这(zhè)一(yī)经营风险指标反(fǎn)映行业是否(fǒu)面临(lín)库存风险,是否出现供过于(yú)求的(de)局面,进而对股价表现有参考意义。行业整体而言,2021年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位(wèi)数与2020年基本(běn)持平,该(gāi)年半导体(tǐ)指数上(shàng)涨38.52%。而(ér)2022年存货周转率中(zhōng)位数和(hé)行业指数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关性较大。

  具体来看,2022年半导(dǎo)体行业存货(huò)周转率同比增长的13家(jiā)企业(yè),较2021年平均同比增长29.84%,该(gāi)年(nián)这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)同比下滑的(de)116家企业,较(jiào)2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说明存货质量下滑的企业(yè),股价表现也往往(wǎng)更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯微(wēi)、汇(huì)顶(dǐng)科技等营收、市(shì)值居中(zhōng)上位置的(de)企业,2022年存(cún)货(huò)周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业中位(wèi)水平。而股价上(shàng),两股2022年(nián)分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)表现较(jiào)差的10大(dà)企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  行(xíng)2尺1腰围是多少厘米,2尺腰围是多少厘米业整体毛(máo)利率稳(wěn)步(bù)提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体(tǐ)行业上市(shì)公(gōng)司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势(shì),毛利率(lǜ)中位数(shù)从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升(shēng)级、自主研发(fā)等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利(lì)率中位(wèi)数

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  制图:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  2022年整体毛(máo)利率中位数(shù)为(wèi)38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个(gè)百分点,与上(shàng)游硅(guī)料等原(yuán)材(cái)料(liào)价格上(shàng)涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓至部分芯片元件(jiàn)降价(jià)销售等因(yīn)素有关。2022年半导体下滑5个(gè)百(bǎi)分点以(yǐ)上企(qǐ)业达(dá)到27家,其中富满微2022年毛(máo)利(lì)率降至19.35%,下降了(le)34.62个百(bǎi)分点,公司在年报中也(yě)说明了与这两(liǎng)方面(miàn)原因有关(guān)。

  有10家企业毛利(lì)率在60%以(yǐ)上,目前行业最高的(de)臻(zhēn)镭(léi)科技达到87.88%,毛利率(lǜ)居前且(qiě)公司经营(yíng)体量(liàng)较大的公司有复旦微电(64.67%)和(hé)紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的(de)10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  超(chāo)半(bàn)数企(qǐ)业研发费用增长四成,研发占(zhàn)比不断提升

  在国(guó)外芯(xīn)片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研(yán)发上行趋势的(de)背景下,国内半(bàn)导体企业需要不断通过研发投入,增加(jiā)企业竞争力(lì),进而对长久业绩改观带来正(zhèng)向促进作用。

  2022年半导体行业累(lèi)计研发(fā)费用为506.32亿(yì)元,较2021年(nián)增长28.78%,研发费用再(zài)创新(xīn)高。具体公(gōng)司(sī)而言,2022年132家(jiā)企业(yè)研发(fā)费用中位数(shù)为1.62亿元(yuán),2021年(nián)同期为1.12亿(yì)元,这一数据表明2022年半数企业研(yán)发(fā)费用同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观。

  其(qí)中,117家(jiā)(近9成)企业2022年研发费用同(tóng)比增长,32家企(qǐ)业增长超(chāo)过50%,纳(nà)芯微、斯(sī)普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)100%以上。

  增长(zhǎng)金额来看,中芯国际(jì)、闻泰(tài)科技和海光信(xìn)息,2022年研发费(fèi)用(yòng)增长(zhǎng)在(zài)6亿(yì)元以上居前。综合研发费用增长率(lǜ)和增(zēng)长金额,海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较突出。

  其(qí)中,紫光(guāng)国微2022年研发(fā)费(fèi)用增长(zhǎng)5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司去(qù)年推出了国内首款支持双(shuāng)模联网(wǎng)的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产品进(jìn)入C919大型客(kè)机(jī)供应(yīng)链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石(shí)英谐振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发费(fèi)用居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn);数(shù)据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  从研发费用占营(yíng)收比重来看,2021年半导体(tǐ)行业的中(zhōng)位数(shù)为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资金投(tóu)入。研发费用占(zhàn)比20%以上(shàng)的企(qǐ)业(yè)达到(dào)40家,10%至20%的企业(yè)达到42家(jiā)。

  其中,有(yǒu)32家企业(yè)不(bù)仅连续3年(nián)研发费用(yòng)占比在10%以上,2022年研(yán)发费用还在3亿元以上(shàng),可(kě)谓既有研发高占比(bǐ)又(yòu)有(yǒu)研(yán)发高金额。寒武纪-U连(lián)续三(sān)年(nián)研发费用占比居行业前3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92%,研(yán)发(fā)费用支出(chū)15.23亿元。目前公司(sī)思(sī)元370芯片(piàn)及加速卡在众(zhòng)多行业领域中的头部公(gōng)司实(shí)现了批(pī)量销售(shòu)或达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)居(jū)前的10大企业

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  制图(tú):金融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

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