申(shēn)万一(yī)级的半导(dǎo)体行业涵(hán)盖消费(fèi)电子(zi)、元件(jiàn)等(děng)6个二级子行业，其中市值权重最大(dà)的是半(bàn)导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国(gu化妆品条码697开头是什么成分，条形码697开头代表什么标准ó)家芯(xīn)片战略发展的重(zhòng)点领(lǐng)域，半导体行业具备(bèi)研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代化(huà)、未来前景广(guǎng)阔等(děng)特点，也因此(cǐ)成为A股市(shì)场有影响力的科技(jì)板块。截至5月10日(rì)，半导体行业总市值(zhí)达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业市值(zhí)在1000亿元以(yǐ)上，行业(yè)沪深(shēn)300企业数(shù)量(liàng)达到(dào)16家，无论是头部千亿企业数量还是(shì)沪深300企业数量(liàng)，均位(wèi)居(jū)科技类行业(yè)前(qián)列。

　　金融界上(shàng)市公司研(yán)究院发现，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业自2018年以来(lái)经(jīng)过4年快速发(fā)展，市(shì)场规模不断扩(kuò)大(dà)，毛利率稳步提升，自主(zhǔ)研发的环境下，上市公司科技含量(liàng)越来越(yuè)高(gāo)。但(dàn)与此(cǐ)同(tóng)时(shí)，多数(shù)上市公司业绩高光时刻(kè)在(zài)2021年，行业面临短(duǎn)期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约，2022年多数上市公司业绩(jì)增速(sù)放缓，毛利率下滑，伴随库存(cún)风(fēng)险(xiǎn)加(jiā)大(dà)。

　　行(xíng)业营(yíng)收规模(mó)创(chuàng)新高，三方面因素(sù)致前5企业市占率(lǜ)下(xià)滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实(shí)现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿(yì)元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营(yíng)业务为半导体IDM、光(guāng)学(xué)模组、通讯(xùn)产(chǎn)品集(jí)成的闻泰(tài)科(kē)技，从2019至2022年连(lián)续4年营收居行业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技(jì)营收(shōu)稳步增长，但半导体行业上市公司(sī)的营收集(jí)中度却在(zài)下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前(qián)5的企(qǐ)业，2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营(yíng)收(shōu)总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企(qǐ)业(yè)营收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收(shōu)入(rù)居前5的(de)企业

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　至于前(qián)5半导体(tǐ)公司营(yíng)收(shōu)占比下滑，或主要由三方面(miàn)因(yīn)素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部企业营收增速放(fàng)缓(huǎn)，低于行业(yè)平均增速(sù)。二是江波(bō)龙、格科微、海光(guāng)信(xìn)息等营收(shōu)体量居(jū)前的企业不断(duàn)上市，并在资(zī)本助(zhù)力之下营(yíng)收快速增长(zhǎng)。三是当半导体行(xíng)业(yè)处于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶段(duàn)时，整个(gè)市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使得(dé)集中度分散。

　　行业归(guī)母净利润(rùn)下滑13.67％，利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业占比不足五成(chéng)

　　相比营收，半(bàn)导体行业的归母(mǔ)净利(lì)润增速更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受到(dào)电子产品全球(qiú)销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出现(xiàn)调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净(jìng)利润(rùn)正(zhèng)增长企业达(dá)到(dào)63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企业净(jìng)利(lì)润腰斩（下(xià)跌(diē)幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也(yě)有(yǒu)18家企业净利润增速在(zài)100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净(jìng)利润增速(sù)区间

化妆品条码697开头是什么成分，条形码697开头代表什么标准>

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优(yōu)异的企业来看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设(shè)计、半导体(tǐ)IP授权等(děng)业务矩阵(zhèn)，受益于(yú)先进的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及强(qiáng)大的设(shè)计能力，公司得(dé)到(dào)了相关客户的(de)广泛认可。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增(zēng)速(sù)位列(liè)半导体行业之首，公司利润从0.13亿(yì)元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体量排名行业第(dì)92名，其较快(kuài)增速与低基数效(xiào)应有关。考虑利润基数，北方(fāng)华创归母净利(lì)润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增速最快(kuài)的(de)半导(dǎo)体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增(zēng)速居前的10大企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　存(cún)货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体(tǐ)行业经营风险(xiǎn)分析时(shí)，发现存货周转(zhuǎn)率反映了分(fēn)立器件、半导体(tǐ)设(shè)备等相关产(chǎn)品(pǐn)的周(zhōu)转情况，存(cún)货(huò)周转率下滑，意味产品(pǐn)流通速度变慢，影响企业现(xiàn)金流(liú)能力，对(duì)经营(yíng)造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值(zhí)得注意(yì)的(de)是，存货周(zhōu)转率这一经(jīng)营风险指标(biāo)反映行业(yè)是(shì)否面临库存(cún)风险，是否出现(xiàn)供过于(yú)求(qiú)的局面，进(jìn)而对(duì)股价表现(xiàn)有参考意(yì)义。行业整体而言，2021年存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)中位数与(yǔ)2020年(nián)基本持平，该年半(bàn)导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数和行业指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行业存(cún)货(huò)周转率同比增长的13家(jiā)企业，较2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同(tóng)比(bǐ)下滑的116家企业(yè)，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该(gāi)年这些个(gè)股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这(zhè)一数据说明存(cún)货(huò)质量下滑的企(qǐ)业，股价表(biǎo)现也(yě)往往更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居(jū)中上位置的(de)企业，2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均为1.31，较2021年分别(bié)下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周转率均(jūn)低于(yú)行(xíng)业中(zhōng)位(wèi)水平。而(ér)股价(jià)上，两(liǎng)股2022年分(fēn)别下(xià)跌49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅(fú)在行(xíng)业(yè)中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率表现较(jiào)差的(de)10大企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛(máo)利率稳步提升(shēng)，10家(jiā)企(qǐ)业毛利率(lǜ)60％以(yǐ)上

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导体行业上市(shì)公司整体毛利率呈现抬升态(tài)势，毛(máo)利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭(dié)代(dài)升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中位数

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下(xià)滑超过2个百分点(diǎn)，与上(shàng)游硅料等(děng)原材(cái)料价格上涨、电子消费品需(xū)求放缓至部分芯片元件降价销售等(děng)因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到(dào)27家(jiā)，其中(zhōng)富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司在年报(bào)中也说明了与这两方(fāng)面原因(yīn)有关。

　　有10家企业(yè)毛利率(lǜ)在60％以(yǐ)上，目前行(xíng)业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公司经营体量较大的(de)公(gōng)司(sī)有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　超半数(shù)企业研(yán)发费用增长四(sì)成，研发占比不断(duàn)提升(shēng)

　　在(zài)国外(wài)芯片市场卡脖(bó)子、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景下(xià)，国内半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)需(xū)要不断(duàn)通(tōng)过研发投(tóu)入(rù)，增加企业(yè)竞争力，进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业(yè)绩改(gǎi)观带(dài)来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研(yán)发费(fèi)用再创新(xīn)高(gāo)。具体(tǐ)公司(sī)而言，2022年132家企业研(yán)发费用中(zhōng)位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为(wèi)1.12亿元(yuán)，这(zhè)一数据表明2022年半(bàn)数企(qǐ)业研发费化妆品条码697开头是什么成分，条形码697开头代表什么标准(fèi)用同比增长44.55％，增长幅度(dù)可(kě)观。

　　其(qí)中(zhōng)，117家（近9成(chéng)）企业2022年研(yán)发费用同比(bǐ)增长，32家(jiā)企(qǐ)业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业研(yán)发(fā)费用同比增长(zhǎng)100％以上(shàng)。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际(jì)、闻泰(tài)科技和海光信息，2022年研发费用(yòng)增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合研发(fā)费用(yòng)增长率(lǜ)和增(zēng)长金额，海(hǎi)光(guāng)信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去年推(tuī)出了(le)国内(nèi)首(shǒu)款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电(diàn)路产(chǎn)品进入C919大型客机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英(yīng)谐振(zhèn)器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费(fèi)用居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　从研发费用占(zhàn)营收比重(zhòng)来看(kàn)，2021年半导体行(xíng)业的中(zhōng)位(wèi)数为10.01％，2022年(nián)提升至(zhì)13.18％，表明(míng)企业研(yán)发意愿增强，重视资金投入(rù)。研发费用占(zhàn)比20％以上的(de)企业(yè)达到40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连续3年(nián)研发费用占比在10％以上，2022年研发费用(yòng)还在3亿元(yuán)以上，可谓既有研发高占比又有研(yán)发(fā)高金额(é)。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研(yán)发费(fèi)用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领域中的(de)头部公司实现了批量销售或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财经

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