券商研报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提(tí)升高性能(néng)导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的(de)发展也(yě)带动了导热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要(yào)用作提升导热(rè)能(néng)力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数(shù)的(de)数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出(chū)带(dài)动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多在物理距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组(zǔ)的(de)热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求(qiú)与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提(tí)升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数(shù)的(de)增多，驱(qū)动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热(rè)材料(liào)带来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国(guó)导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料(liào)市场规(guī)模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户(hù)四(sì)个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂妩媚的意思怎么解释，妩媚的意思是什么解释、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域(yù)有新增项目的(de)上(shàng)市公司为德(dé)邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加(jiā)下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技(jì)术和先发优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代(dài)的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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