券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用领域的(de)发展也带(dài)动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热(rè)和(hé)导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算(suàn)力(lì)需求(qiú)放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距(jù)离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的(de)能(néng)耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运(yùn)用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料市场规模(mó)均在下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中(zhōng)在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费(fèi)电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域(yù)。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导(dǎo)热(rè)材(cái)料在终端的中的(de)成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具有技(jì)术和(hé)先(xiān)发优势(shì)的(de)公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材(cái)仍然(rán)大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核(hé)心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺(quē)，核(hé)心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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