集成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用是什(shén)么，集(jí)成电(diàn)路有什(shén)么作用(yòng)是(shì)集成电路(lù)的作用：减少(shǎo)元器件的(de)使用(yòng)的。

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集(jí)成电(diàn)路的作用(yòng)是什么，集成(chéng)电路(lù)有什么作用

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞(dàn)生(shēng)，小(xiǎo)规模的(de)集成电(diàn)路使(shǐ)内容元(yuán)器件的数(shù)量减少(shǎo)，在零散元器件上有了很大(dà)的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效提高。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都集合(hé)到了一起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰，也在电(diàn)路设计方(fāng)面有了很大的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路(lù)，将一种功能集(jí)中成一个集成电路(lù)，如此一(yī)来(lái)，在以后应用中，要什(shén)么功能就可(kě)以应用相应的集成电路(lù)，从而大大(dà)方便(biàn)了应用。

　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn健康码可以扫出个人信息吗，健康码可以扫出个人信息吗)子学中是一种把(bǎ)电路（主(zhǔ)要包括(kuò)半导体装置(zhì)，也包括(kuò)被动(dòng)元件等(děng)）小型(xíng)化的方(fāng)式，并通常制造在(zài)半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制造在半导体芯片表(biǎo)面上的(de)集(jí)成电(diàn)路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一(yī)种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底(dǐ)或(huò)线路(lù)板所构成的(de)小型化(huà)电路。

　　本文是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等优(yōu)点(diǎn)，同(tóng)时成本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用(yòng)电子设(shè)备如收录机、电视机、计(jì)算(suàn)机等方面得到(dào)广(guǎng)泛的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用(yòng)。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来(lái)装配电子(zi)设备，其装配密度比晶体管可(kě)提(tí)高(gāo)几十(shí)倍至(zhì)几千(qiān)倍，设(shè)备的稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

集成电路的作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模(mó)的(de)集成(chéng)电(diàn)路使内容(róng)元器件(jiàn)的(de)数量减少，在零(líng)散元器件(jiàn)上有了(le)很闷键大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有(yǒu)效提(tí)高。

　　将元(yuán)器(qì)件都集合到(dào)了一起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了外电信号的(de)干扰，也在电路设计方(fāng)面(miàn)有了很(hěn)大(dà)的(de)提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电(diàn)路(lù)，将一种功能(néng)集中成(chéng)一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就可以(yǐ)应用(yòng)相应的集成电路，从而大(dà)大方便了(le)应用。

扩展资料

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中(zhōng)是一(yī)种把(bǎ)电路（主要包(bāo)括半导体装(zhuāng)置，也(yě)包括被动元件(jiàn)等(děng)）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面上的集成电路又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被(bèi)动(dòng)元件，集(jí)成到衬底(dǐ)或线路板袜(wà)亮(liàng)所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本(běn)文是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命(mìng)长，可靠(kào)性高，性(xìng)能好(hǎo)等优点，同(tóng)时成本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子(zi)设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得(dé)到广(guǎng)泛(fàn)的应用(yòng)，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集成(chéng)电路来装配蚂好巧电子设备，其(qí)装(zhuāng)配密度比晶体管可提(tí)高几(jǐ)十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工作时间也(yě)可大大提高。

　　参(cān)考(kǎo)资料来源：百度百科－集(jí)成电路

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