券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展，提升(shēng)高性能导热材(cái)料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有不(bù)同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日(rì)发(fā)布的(de)研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动算力(lì)需求(qiú)放量。面(miàn)对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模组的(de)热通(tōng)量也(yě)不(bù)断増大(dà)，显著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会(huì)提升。根据(jù)中国信通院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将(jiāng)越(yuè)来越大(dà)，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能化的(de)同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热(rè)材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在(zài)新能(néng)源汽(qì)车(chē)、动力电(diàn)池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比例逐(zhú)步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)规(guī)模年均复合(hé)增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集(jí)中(zhōng)在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料(liào)通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材(cái)料(liào)在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不(b功在当代利在千秋是什么意思，生态文明建设功在当代利在千秋是什么意思ù)高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的(de)上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市(shì)公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料(liào)主赛道(dào)领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

未经允许不得转载：重庆三峡中心医院、三峡中心医院、中心医院 功在当代利在千秋是什么意思，生态文明建设功在当代利在千秋是什么意思