金(jīn)融界4月(yuè)21日消息 本(běn)川智(zhì)能(néng)发布异(yì)动公(gōng)告，公司(sī)已就印(yìn)制电路板(bǎn)技术(shù)在6G通信领域的应用与下(xià)游客户开展(zhǎn)前期研发合(hé)作，预(yù)计(jì)研(yán)发周期较长(zhǎng)，截至本公告披露(lù)日(rì)，尚(shàng)未取得实质性进(jìn)展，后续(xù)存在技术失败、商业化失(shī)败的(de)风险，近(jìn)年内不会对公司业绩(jì)产生实(shí)质影响(xiǎng)；后续即(jí)便在技术上可(kě)行，但其应用(yòng)及市(shì)场前景尚(shàng)待进一步明(míng)确，且(qiě)公司产品能否(fǒu)获得市场认可仍(清朝八王之乱是哪八王，西晋八王之乱是哪八王réng)存在较大(dà)不确定(dìng)性(xìng)，未来(lái)可产生的经济效益和(hé)对公司业绩的(de)影响存在(zài)较大(dà)不确定(dìng)性。

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