5月23日(rì)，日(rì)本(běn)经济产业省(shěng)宣布修正了所谓强化(huà)高性能半(bàn)导体(tǐ)制造(zào)装置出口管制(zhì)措施(shī)的(de)省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国(guó)际形象造成反(fǎn)噬(shì)效应，最(zuì)终得几率还是机率 概率和几率一样吗(dé)不偿失。

　　日(rì)本经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在公布规则(zé)方(fāng)案时称“我们的出口限(xiàn)制并不(bù)针对(duì)某一特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说(shuō)法显然没有说服(fú)力。

　　事(shì)实(shí)上，日(rì)本政府限制高性能(néng)半导(dǎo)体设备出口指(zhǐ)向明确，意图(tú)清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就对华实施了16纳(nà)米以(yǐ)下(xià)半导体设备出口管(guǎn)制措(cuò)施(shī)，并(bìng)多次(cì)诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领(lǐng)域具有优(yōu)势地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出(chū)口管制阻断中(zhōng)国在尖(jiān)端半(bàn)导体领域的技(jì)术(shù)发(fā)展进(jìn)程(chéng)。日本此次也正是(shì)顺应美国(guó)政府(fǔ)要求(qiú)，强化(huà)对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技(jì)问题政治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂(liè)半导体全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压(yā)力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本政府显(xiǎn)然在(zài)随(suí)美几率还是机率 概率和几率一样吗遏华上(shàng)底气不足(zú)。一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)难以承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多(duō)家(jiā)日本媒体报道认(rèn)为(wèi)，虽然此次(cì)管制措施未点(diǎn)名中国，但一定会(huì)引发(fā)中国的(de)“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中(zhōng)国商务部(bù)在5月(yuè)23日的答(dá)记者(zhě)问中已经(jīng)明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自(zì)身合法权益。而近日(rì)中国关键基础设施停(tíng)购美(měi)光(guāng)科技产品，也足以(yǐ)证明(míng)中国(guó)在半(bàn)导体反(fǎn)制方面(miàn)的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方面(miàn)，日本(běn)政府(fǔ)强(qiáng)行随美起舞只(zhǐ)会(huì)损害本国经济利益(yì)。在限制出口规则(zé)实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几家(jiā)企业(yè)的经(jīng)营将(jiāng)受到直接影响。而自(zì)美国(guó)去年10月实施对华出口管制以来，日本半导(dǎo)体企(qǐ)业整(zhěng)体对(duì)华出(chū)口额已(yǐ)呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日半(bàn)导体(tǐ)企业股价下(xià)跌。对华出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制造成(chéng)的(de)不安(ān)全感，将(jiāng)迫使日(rì)半(bàn)导体企业(yè)调整长期(qī)经(jīng)营战略，为日(rì)本半导体(tǐ)产(chǎn)业的未来发(fā)展增(zēng)添(tiān)了极大不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作(zuò)紧密，为世(shì)界半导体产业发展(zhǎn)几率还是机率 概率和几率一样吗和(hé)国(guó)际市场(chǎng)稳(wěn)定作出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本政府近年(nián)来不惜(xī)挥舞经济安保大(dà)棒(bàng)实施(shī)“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体等(děng)经贸科技领域合作(zuò)的良好基础，更(gèng)打(dǎ)伤了日本本(běn)国企业的发展信(xìn)心和前景。希望日本(běn)政府(fǔ)尽(jǐn)快修正错误，回到中(zhōng)日合(hé)作共赢的正轨。

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