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都没戴口罩2米安全吗,不戴口罩2米的距离安全吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体行(xíng)业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级子(zi)行业,其(qí)中市值权重最大的是(shì)半导体(tǐ)行(xíng)业,该行业涵盖(gài)132家(jiā)上市公司。作为国家芯片战略发展的重(zhòng)点领域,半导体(tǐ)行业具(jù)备研发技术壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国(guó)产替代化、未来前景广阔等(děng)特点(diǎn),也因此成为A股市场有(yǒu)影(yǐng)响力的科技板块(kuài)。截至5月10日,半导体行业总市值达(dá)到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业市值(zhí)在1000亿(yì)元(yuán)以(yǐ)上,行业(yè)沪深300企业数(shù)量(liàng)达到16家,无论是头部(bù)千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业(yè)数量,均位(wèi)居科技类行业前列。

  金融界上市公司研究院发现,半(bàn)导体行业自2018年以来经过4年快(kuài)速(sù)发展,市场(chǎng)规模不(bù)断扩大(dà),毛利率稳步提升,自主(zhǔ)研(yán)发(fā)的环境下,上(shàng)市公司(sī)科技(jì)含量越来越高。但与此同(tóng)时,多数上市公司业绩高光时刻在2021年,行业面(miàn)临短(duǎn)期库(kù)存调整、需(xū)求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等(děng)因(yīn)素制约,2022年多(duō)数上市公司业绩增速放缓,都没戴口罩2米安全吗,不戴口罩2米的距离安全吗毛利率下滑,伴随库(kù)存风险加(jiā)大(dà)。

  行业(yè)营(yíng)收规模创新高,三方面因素致(zhì)前5企(qǐ)业市占率下滑

  半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)的(de)132家公司,2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿(yì)元,复合增(zēng)长率为(wèi)22.18%。其中,2022年(nián)营(yíng)收(shōu)同(tóng)比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首(shǒu)位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿(yì)元(yuán),同比增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收(shōu)稳步增长(zhǎng),但(dàn)半导(dǎo)体行(xíng)业上市公司的(de)营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长(zhǎng)电(diàn)科技、中芯国际(jì)5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元,占(zhàn)行业营收总值(zhí)的46.99%,至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  至于(yú)前(qián)5半导体公司(sī)营收占比下滑,或主要(yào)由(yóu)三方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科(kē)技等(děng)头(tóu)部企(qǐ)业(yè)营收增速(sù)放(fàng)缓,低于行业平均增速。二是江波(bō)龙、格科(kē)微、海光信息(xī)等营收(shōu)体量居前的企业不(bù)断上市,并在资(zī)本助力之下(xià)营收快速增(zēng)长(zhǎng)。三是(shì)当半(bàn)导体(tǐ)行业处于国(guó)产(chǎn)替代化、自主研发背景(jǐng)下的(de)高成(chéng)长阶段时,整(zhěng)个(gè)市场欣(xīn)欣向荣,企业营收(shōu)高速增长,使得集中(zhōng)度分散(sàn)。

  行业归母(mǔ)净(jìng)利润下滑13.67%,利润正增(zēng)长企业占比不足(zú)五成

  相比营收,半导体行业的(de)归母(mǔ)净利润增速(sù)更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的(de)657.87亿元,达到14倍。但受到电子(zi)产(chǎn)品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影响,2022年行业(yè)整体(tǐ)净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出(chū)现调整。

  具(jù)体公司来(lái)看,归母净利润正增长企业达到(dào)63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业(yè)从盈利(lì)转为亏损(sǔn),25家企业净利润(rùn)腰斩(zhǎn)(下跌(diē)幅度(dù)50%至100%之(zhī)间(jiān))。同时,也有18家(jiā)企(qǐ)业净利润增速在100%以上,12家企业(yè)增速在(zài)50%至(zhì)100%之(zhī)间。

  图1:2022年(nián)半导(dǎo)体企业归母净利润增速区间

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  2022年(nián)增速优异的企业(yè)来看,芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半(bàn)导(dǎo)体IP授权(quán)等业务矩(jǔ)阵,受(shòu)益于先进的芯片定制技术(shù)、丰富(fù)的IP储(chǔ)备以及强大的设计(jì)能力,公司得到(dào)了(le)相关客户的广泛认可。去(qù)年芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32%的增速位(wèi)列半导(dǎo)体行业之首,公司利(lì)润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元(yuán)。

  芯原股份(fèn)2022年(nián)净利(lì)润体量排名(míng)行业第92名,其较快增速与低基数效(xiào)应有(yǒu)关。考(kǎo)虑利润(rùn)基数,北方华创归(guī)母净(jìng)利润从2021年的(de)10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半(bàn)导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前(qián)的10大(dà)企业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  存货周转率(lǜ)下降35.79%,库(kù)存(cún)风(都没戴口罩2米安全吗,不戴口罩2米的距离安全吗fēng)险显现

  在对(duì)半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业经(jīng)营风险分析时,发现存货周转率反映了(le)分立器件、半(bàn)导体设备等相(xiāng)关产品的周(zhōu)转情况,存货周(zhōu)转率下滑,意味产品(pǐn)流通速度(dù)变慢,影响企(qǐ)业现金流能力,对经(jīng)营造成(chéng)负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企业(yè)的(de)存货周(zhōu)转率(lǜ)中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降幅更是(shì)达(dá)到35.79%。值得注意的是,存货周转率这一经营风(fēng)险(xiǎn)指标反映行(xíng)业是否面临库存风险,是否出现供过于求(qiú)的局面(miàn),进而(ér)对股价表现(xiàn)有参考意义(yì)。行(xíng)业整体(tǐ)而言,2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年基本持平,该年(nián)半导体指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周转率中位数(shù)和行业指数(shù)分别(bié)下滑(huá)35.79%和37.45%,看(kàn)出(chū)两者(zhě)相关性较大(dà)。

  具体来看,2022年半导体行业(yè)存货(huò)周(zhōu)转率同比(bǐ)增长的13家(jiā)企(qǐ)业,较2021年平(píng)均(jūn)同比增长29.84%,该年这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存货周转率同(tóng)比下滑的(de)116家(jiā)企业(yè),较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该年这些个(gè)股平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一(yī)数据说明(míng)存货质量下(xià)滑的企业,股价表现也(yě)往(wǎng)往更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶科技等(děng)营(yíng)收、市值居中上位(wèi)置的企业,2022年存货周(zhōu)转率均为(wèi)1.31,较2021年(nián)分(fēn)别下(xià)降了2.40和(hé)3.25,目前存货周转率(lǜ)均低于行业(yè)中位水平。而(ér)股价上,两股2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差(chà)的10大企业

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  制表(biǎo):金融界(jiè)上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  行业(yè)整体毛利率稳(wěn)步提升,10家企业(yè)毛(máo)利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年(nián),半导体行业上市公(gōng)司整体毛利率呈(chéng)现抬升态势,毛利率中位(wèi)数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产业技术迭(dié)代升级、自主研发等有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利(lì)率中位(wèi)数

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年整体毛利率(lǜ)中位(wèi)数为(wèi)38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游(yóu)硅料(liào)等原材料价格上涨、电(diàn)子消(xiāo)费品需求放(fàng)缓至(zhì)部(bù)分芯片元件(jiàn)降价(jià)销售(shòu)等因素有(yǒu)关(guān)。2022年半(bàn)导体下滑(huá)5个百分点以(yǐ)上企业达到27家,其中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报(bào)中也(yě)说明了(le)与这(zhè)两方面原因有(yǒu)关。

  有(yǒu)10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)在60%以(yǐ)上,目前行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88%,毛(máo)利(lì)率居前(qián)且公司经营体量较大的公司有(yǒu)复(fù)旦微电(diàn)(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前的10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  超半数(shù)企业研发费用(yòng)增长(zhǎng)四成,研(yán)发占比不断提升

  在国外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主研(yán)发上行趋势的背景下,国内半导体企业(yè)需要(yào)不断通过研发投入,增加企业竞争力(lì),进(jìn)而对长(zhǎng)久业绩改观带来正向(xiàng)促(cù)进作用。

  2022年半导体行业(yè)累计研(yán)发费用为506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研(yán)发费用(yòng)再(zài)创(chuàng)新高(gāo)。具体(tǐ)公司而言,2022年132家(jiā)企(qǐ)业研(yán)发费用中位数为1.62亿元,2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿元,这(zhè)一数(shù)据表明2022年半(bàn)数企业研发费用同比增(zēng)长44.55%,增长幅度可观。

  其(qí)中(zhōng),117家(近9成(chéng))企业(yè)2022年研发费(fèi)用同比增长,32家企业增长超过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费用(yòng)同比增长100%以上(shàng)。

  增长金额(é)来看,中芯国(guó)际、闻泰科技和海光(guāng)信息,2022年研发费用增长在(zài)6亿元以上居前。综合研发费用增(zēng)长率和增长(zhǎng)金额(é),海光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

  其(qí)中,紫光国(guó)微2022年研发(fā)费用(yòng)增长5.79亿元(yuán),同比增(zēng)长91.52%。公司去年(nián)推出(chū)了国内(nèi)首款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品(pǐn)进入C919大型客机供应(yīng)链,“年产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信网络设备用石英谐振器产业(yè)化(huà)”项目顺利验(yàn)收(shōu)。

  表4:2022年(nián)研发费用居前的(de)10大(dà)企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  从研发费用占营(yíng)收比重来看,2021年半导体行(xíng)业(yè)的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增(zēng)强(qiáng),重视资金投(tóu)入。研发费用(yòng)占比20%以(yǐ)上的企(qǐ)业达到40家,10%至20%的企(qǐ)业达(dá)到42家。

  其(qí)中,有32家企业(yè)不(bù)仅连(lián)续3年研(yán)发(fā)费用占比(bǐ)在10%以上(shàng),2022年研发费用还(hái)在3亿(yì)元以上(shàng),可谓(wèi)既有研发高占比(bǐ)又(yòu)有(yǒu)研(yán)发高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连续(xù)三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多(duō)行业(yè)领域(yù)中的头部公司实现(xiàn)了(le)批量销(xiāo)售或达成(chéng)合作(zuò)意向。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)占比居前的(de)10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

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