射(shè)频芯(xīn)片领域面临变(biàn)局，下游市场增速放缓(huǎn)叠加进入竞争红海，海外巨头已开(kāi)始寻(xún)求业务转(zhuǎn)型。

　　今日，射(shè)频(pín)芯片厂商(shāng)慧智微(wēi)正式在科创(chuàng)板上市(shì)。公司股价(jià)开盘(pán)破(pò)发(fā)，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目(mù)前总市值为(wèi)85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智微(wēi)在一级(jí)市场受(shòu)到资本热(rè)捧。据公(gōng)司上市文(wén)件，慧智微(wēi)于2018年末(mò)开始进入融资(zī)快车道(dào)，先后引入了华兴(xīng)资本(běn)、元禾璞华(huá)、大(dà)基(jī)金(jīn)二期(qī)、红杉中国、IDG资本、光(guāng)速中国以及金沙(shā)江创(chuàng)投等一系列外部(bù)机(jī)构股(gǔ)东(dōng)。截至(zhì)上市前，大基(jī)金二期、广发信德以及金沙江创投为持(chí)股(gǔ)达5％以(yǐ)上的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得(dé)一提的是，与慧智微(wēi)产品结构相似(shì)的(de)唯捷创芯，上(shàng)市首日也走出(chū)了破发的行情，该公司股价于去年下半(bàn)年触底回(huí)升(shēng)knocked什么意思，knocking什么意思，但截至今日收盘(pán)股价仍略低于发行价。

　　二(èr)级市场遇冷(lěng)背后(hòu)，是(shì)射频领域正面临变局。目前，正射频需求走向(xiàng)疲(pí)软。Yole数据显(xiǎn)示，由于智(zhì)能手机增(zēng)速放缓(huǎn)以(yǐ)及(jí)5G普及潜力有限(xiàn)等(děng)因素影响，预计(jì)到2028年射(shè)频前端市(shì)场年复(fù)合增长率(lǜ)约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全(quán)球(qiú)射(shè)频芯片巨头，近年来也在响应(yīng)市场变化谋求射频芯片业务(wù)以外的转(zhuǎn)型(xíng)。

　　《科创板日(rì)报》记者注意到(dào)，当(dāng)前(qián)，射频领域仍有飞骧科技、康希(xī)通(tōng)信等(děng)公司正排队IPO。

　　▌引入大基(jī)金二期等(děng)多个知名资方

　　公(gōng)开(kāi)资(zī)料显示，慧(huì)智微(wēi)成立于(yú)2011年，主(zhǔ)营业务为射频前端芯(xīn)片及模组的研发(fā)、设计和(hé)销(xiāo)售，下游(yóu)应用领域主要包括智能手机以及(jí)物联网，客(kè)户(hù)包(bāo)括三星(xīng)、OPPO等智能(néng)手机品牌，闻(wén)泰科(kē)技等(děng)移动终端(duān)设备(bèi)ODM厂商，以及移远(yuǎn)通信(xìn)等无线(xiàn)通信模组(zǔ)厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现营业收(shōu)入2.07亿(yì)元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿(yì)元；公(gōng)司当前仍处于(yú)亏损状(zhuàng)态，净亏损(sǔn)额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持(chí)续的(de)原因(yīn)，慧智微在招股文件中称，是由于持续进行高(gāo)额研发(fā)投入；下游客户集中(zhōng)且具有产品验证周期，尚未形成规模效应；市(shì)场竞争(zhēng)激(jī)烈，叠加下(xià)游去库(kù)存周期影响，公(gōng)司产品毛利空间受挤压。

　　研发投入方(fāng)面，近(jìn)三年的总额分别(bié)为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元(yuán)，占营收比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近三年公司的综(zōng)合(hé)毛利率分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于同(tóng)行业头部卓胜微50％左右的毛利率水(shuǐ)平，也不及和慧智微产品结(jié)构更接近的唯捷创(chuàng)芯(xīn)，后者(zhě)毛利率为30％上下。

　　在(zài)自身造血能力不足，但仍要抓(zhuā)紧扩大规模的情况下(xià)，慧(huì)智微开(kāi)启(qǐ)了对外融资(zī)之路。公开信息(xī)显(xiǎn)示，公司于2018年末(mò)开(kāi)始进入融(róng)资快(kuài)车(chē)道，尤其是(shì)冲刺IPO前的2021年，其(qí)在一年内完成(chéng)了三轮融资(zī)，众(zhòng)多知(zhī)名资方，包括大(dà)基金二(èr)期(qī)、元禾(hé)璞华、红杉中(zhōng)国、IDG等(děng)也是(shì)在(zài)这一阶段对慧智微进入了慧(huì)智微的股东序列(liè)。

　　据招股书，截至IPO前，大基(jī)金(jīn)二期、广发(fā)信(xìn)德(dé)以及金沙江(jiāng)创投为持股达5％以上的外部(bù)机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投(tóu)通-执中数据显示，从当前的股(gǔ)价(jià)情况看，大基金二(èr)期(qī)在投资慧智微的近两年时间里，实(shí)现了近(jìn)2.5倍的账面(miàn)回(huí)报(bào)，而较大(dà)基金(jīn)二(èr)期晚3个月(yuè)进入、并在后一轮持续加注的红杉中(zhōng)国，平均持股成本增至(zhì)13.78元/股(gǔ)，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯片领域(yù)面临(lín)变(biàn)局(jú)

　　慧智微招(zhāo)股(gǔ)书显示(shì)，公司目前有超过接近67％的(de)收入来自于(yú)手机领域。当前，智能手机出货(huò)量的大幅下(xià)降，已经对慧智微的业绩造成(chéng)了(le)冲击(jī)，而市场对智能手机未来增速持续放缓的预(yù)期，也让资本市场对包括慧智微(wēi)在(zài)内(nèi)的(de)射频芯片(piàn)厂商做(zuò)出了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年(nián)射频前端(duān)的市场为(wèi)190亿美元以(yǐ)上，2022年由于手机市场(chǎng)的下滑，射频前端市场规(guī)模与2021年的市场(chǎng)相差无几。而接下来，由于智能手(shǒu)机的温和增长以及(jí)5G普(pǔ)及的(de)潜力有限，预计(jì)到2028年射频前端的市(shì)场年复合增长率约为5.8％，将(jiāng)达到(dào)269亿(yì)美元。

　　与(yǔ)慧智微(wēi)有着相似产品(pǐn)结构，同样在IPO前(qián)获豪华股东(dōng)突击入股(gǔ)的射频(pín)龙头唯捷创芯，在去(qù)年4月(yuè)科创(chuàng)板上市时，也遭遇(yù)了破发的行情，上(shàng)市首日跌(diē)36％。尽管在去年(nián)10月跌至30元每股的价(jià)格后止跌回升，但截至(zhì)今日收盘，唯(wéi)捷创芯(xīn)股(gǔ)价仍低(dī)于(yú)66.6元/股的发行价，报(bào)61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全球多(duō)家射(shè)频芯片领域的巨头(tóu)厂商都在谋求转型，拓展射频以外的业务领域。以(yǐ)Qorvo为(wèi)例，除(chú)了原有的(de)射频芯片外，其还(hái)增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下游触角延伸至汽车、物联网、电源(yuán)等领域。

　　国内方(fāng)面(miàn)，射频(pín)领域正(zhèng)呈现出一片(piàn)红(hóng)海的竞争格(gé)局(jú)，由于入局者(zhě)众，且产(chǎn)品仍(réng)集(jí)中在(zài)中低端市场，各射(shè)频芯片厂(chǎng)商只能再卷价格，进(jìn)一步压低(dī)了自身的利(lì)润(rùn)空(kōng)间(jiān)。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟(zhōng)林此(cǐ)前(qián)曾表示(shì)，国产(chǎn)射频(pín)前端芯片(piàn)杀价已经(jīng)无底线，而预计未来每(měi)个射频细(xì)分赛(sài)道还会有更多竞争者进入(rù)，往后三年(nián)射频芯片(piàn)厂商将(jiāng)面临(lín)更大的生存和竞争压(yā)力。

　　目前，一级市场对射频芯片厂商的关注亦有所下降，截(jié)至(zhì)目(mù)前，今年(nián)共有(yǒu)9家knocked什么意思，knocking什么意思射频芯片(piàn)厂(chǎng)商宣布(bù)完成融(róng)资，而在2021年上半(bàn)年，这个数据是近(jìn)50家，且投资(zī)机构涵(hán)盖了(le)投资机构涵盖了中金资本(běn)、红杉资本(běn)中国、小米长江(jiāng)产业基金、深创投等知名机构。

　　当(dāng)前，射频领域仍有飞骧科技、康希(xī)通信等公司正排队IPO。

　　慧智(zhì)微在招股书中表示，本次(cì)IPOknocked什么意思，knocking什么意思募得资金将(jiāng)用于芯片测设中(zhōng)心建设、总部基地(dì)及上海(hǎi)和广州研(yán)发中心建设(shè)以及补充流动资金。具(jù)体战略规(guī)划方(fāng)面，其表示将巩固在5G射频前端领域取得的市场地位(wèi)，增加头部客户(hù)的市场份额；技术上跟(gēn)进射(shè)频前端技术(shù)迭代，优化可重构技(jì)术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用(yòng)；产品上(shàng)加大对上游滤波器、多工器(qì)的(de)产业链(liàn)布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产品(pǐn)系列(liè)。

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