券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前(qián)广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日(rì)发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带(dài)动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使(shǐ)用(yòng)领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能(néng)源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等(děng)各类功(gōng)能(néng)材(cái)料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用户四(sì)个(gè)领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材(cái)料在终端(duān)的(de)中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石(shí)墨领域(yù)有布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益(yì)智造(zào)、飞荣达。

丰巢柜最多能存放几天收多少钱 丰巢柜滞留10天还能取吗 alt="AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)！导热(rè)材料产业链(liàn)上市(shì)公(gōng)司一览">

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的(de)上市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心(xīn)材仍(réng)然大(dà)量依靠(kào)进口(kǒu)，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士(shì)表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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