券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升(shēng)高性能导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的发(fā)展也(yě)带动了导热材料(liào)的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)300mm是多少厘米 300mm是多大的鞋料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变(biàn)材料(liào)主(zhǔ)要用作(zuò)提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提(tí)升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热(rè)通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据(jù)中(zhōng)心(xīn)总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能300mm是多少厘米 300mm是多大的鞋(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球(qiú)建设(shè)会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材(cái)料(liào)市(shì)场(chǎng)规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料(liào)主(zhǔ)要(yào)集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热材(cái)料在终端(duān)的中的成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布(bù)局(jú)的(de)上市公司(sī)为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的(de)上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热(rè)材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势(shì)的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核心技术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业(yè)内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材(cái)料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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