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护舒宝液体卫生巾是什么黑科技,液体卫生巾的弊端 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半(bàn)导体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行(xíng)业,其中市值权重最大的是半导体行业,该行业(yè)涵盖132家上市(shì)公(gōng)司。作为国(guó)家芯(xīn)片战略发展的(de)重(zhòng)点领域,半导体行业(yè)具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代(dài)化、未(wèi)来(lái)前景广阔等特(tè)点,也因此成为(wèi)A股市(shì)场(chǎng)有影响力(lì)的科技板块。截至5月(yuè)10日,半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)总市(shì)值达(dá)到(dào)3.19万亿元(yuán),中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企(qǐ)业市(shì)值(zhí)在1000亿元(yuán)以上,行业(yè)沪深300企业数量达到16家,无论是(shì)头部千亿(yì)企业数量还是(shì)沪(hù)深300企业(yè)数量,均位居科技(jì)类行业前列。

  金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究院发现,半(bàn)导体行业自2018年以来(lái)经(jīng)过4年快速(sù)发展(zhǎn),市场(chǎng)规模不断扩(kuò)大,毛利(lì)率稳步提升,自主(zhǔ)研发的环境(jìng)下(xià),上市公司科技含量越来越高。但与此同时(shí),多数上市公司业绩高光时刻在(zài)2021年(nián),行业面临(lín)短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基(jī)数(shù)卡(kǎ)脖子等因素制约,2022年多数上市公司业绩增速(sù)放缓,毛利率下滑,伴随库存风险加大。

  行业营收规模创新高(gāo),三方面因素(sù)致前(qián)5企业市(shì)占(zhàn)率下滑

  半导体行(xíng)业的132家公司,2018年实现营业收入(rù)1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其(qí)中,2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营收体量(liàng)来(lái)看,主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行(xíng)业(yè)首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科(kē)技(jì)营收稳步增(zēng)长,但半导体行业(yè)上(shàng)市公司(sī)的营收集中度却(què)在下滑(huá)。选取2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排名前5的企业(yè),2018年长电(diàn)科技、中芯国(guó)际5家企业实(shí)护舒宝液体卫生巾是什么黑科技,液体卫生巾的弊端现营(yíng)收1671.87亿(yì)元,占行业营收总(zǒng)值(zhí)的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业(yè)营收占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  至于前5半(bàn)导(dǎo)体公司营(yíng)收占比下(xià)滑,或主要由三方面因素导致。一(yī)是如韦尔股(gǔ)份、闻泰(tài)科技等头部企(qǐ)业营收增速放缓,低于(yú)行业(yè)平均增速。二是江(jiāng)波(bō)龙(lóng)、格(gé)科微(wēi)、海光信息等(děng)营收(shōu)体量居前的企业不断上(shàng)市,并在资本助力之下营收快速增长。三(sān)是当半导体行业处于国产替(tì)代(dài)化、自(zì)主研发背景下的(de)高成(chéng)长阶段时,整个市场欣(xīn)欣向荣,企业(yè)营(yíng)收高(gāo)速增长,使(shǐ)得集中度分散。

  行业归母净(jìng)利润下滑13.67%,利润(rùn)正增长(zhǎng)企业占比不(bù)足(zú)五成

  相比营收,半导体行业的(de)归母净利润增(zēng)速(sù)更快(kuài),从2018年的43.25亿(yì)元(yuán)增长至2021年(nián)的657.87亿元,达(dá)到14倍。但受(shòu)到电子产品全(quán)球销量增(zēng)速放缓、芯片库存高位(wèi)等(děng)因素(sù)影响,2022年(nián)行业整(zhěng)体净利润567.91亿元,同比(bǐ)下滑13.67%,高位出(chū)现调整。

  具体(tǐ)公司(sī)来看,归(guī)母净利(lì)润正增长企业达到63家(jiā),占比为47.73%。12家(jiā)企业从(cóng)盈(yíng)利转为亏损,25家企业净(jìng)利(lì)润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业(yè)净利润增速在100%以(yǐ)上(shàng),12家企(qǐ)业(yè)增(zēng)速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年(nián)半导体企(qǐ)业归母净(jìng)利(lì)润增速(sù)区间

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  2022年(nián)增速优异的企(qǐ)业来看,芯原股份涵(hán)盖(gài)芯片(piàn)设(shè)计、半导体IP授权等业(yè)务矩(jǔ)阵,受(shòu)益(yì)于先(xiān)进的芯片定制技术、丰富(fù)的IP储备以及强大的(de)设计能力,公司得(dé)到了相关客户的广泛(fàn)认可。去年芯(xīn)原股份以(yǐ)455.32%的增速位列半导体(tǐ)行业之首,公司利润从0.13亿(yì)元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

  芯原(yuán)股(gǔ)份2022年(nián)净(jìng)利润体量排(pái)名行业第92名,其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数(shù),北方(fāng)华创归(guī)母(mǔ)净(jìng)利(lì)润从2021年的10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增长118.37%,是(shì)10亿利(lì)润体量(liàng)下增速最(zuì)快的(de)半导体企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润(rùn)增速居(jū)前的(de)10大企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研(yán)究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  存货周转率(lǜ)下(xià)降35.79%,库存风险显(xiǎn)现

  在对半导体行业经营风险分析时,发(fā)现存货周转率反映了(le)分立器件、半导体设备等相关产品(pǐn)的周(zhōu)转(zhuǎn)情况,存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑,意味产品流(liú)通速度变慢,影(yǐng)响企(qǐ)业现金流能(néng)力,对经营造(zào)成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位(wèi)数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋(qū)势,2022年降(jiàng)幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货(huò)周转率(lǜ)这一经营风险指标(biāo)反映行业是否面临(lín)库(kù)存风险,是(shì)否出现供过于求的局(jú)面,进而(ér)对(duì)股价表现有参考意义。行业整体(tǐ)而言,2021年(nián)存(cún)货周转率中位数(shù)与2020年(nián)基本持平,该(gāi)年(nián)半导体指数上涨38.52%。而2022年(nián)存货周转率中位(wèi)数和行业指数分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相关性较(jiào)大。

  具体来看,2022年(nián)半(bàn)导体行业存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长的13家企业,较2021年(nián)平均同比增长29.84%,该(gāi)年这些个股(gǔ)平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率同比下(xià)滑(huá)的116家(jiā)企业,较2021年平(píng)均(jūn)同比下滑105.67%,该年这些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数据说(shuō)明存货质量下滑的企(qǐ)业,股价表现也(yě)往往更(gèng)不(bù)理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中(zhōng)上位置(zhì)的企业(yè),2022年存(cún)货周(zhōu)转率均为1.31,较2021年分别下降了(le)2.40和3.25,目前存(cún)货(huò)周转率均(jūn)低于行业(yè)中位(wèi)水平。而股价上,两股(gǔ)2022年分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转率(lǜ)表现较(jiào)差的10大企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来(lái)源(yuán):巨(jù)灵(líng)财(cái)经

  行业整体毛利(lì)率稳步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年(nián),半导(dǎo)体行业上市(shì)公司整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利(lì)率呈现抬升态势(shì),毛利率中位数从32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级(jí)、自主研(yán)发等有很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位(wèi)数(shù)

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  制图(tú):金融(róng)界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵(líng)财(cái)经

  2022年整体(tǐ)毛利率中位数(shù)为38.22%,较(jiào)2021年(nián)下滑超过2个百分点,与上游硅料等原材料(liào)价格上涨(zhǎng)、电子消费品需求(qiú)放缓至部(bù)分芯片元件降价销(xiāo)售等因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达到(dào)27家(jiā),其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也说明了与这两(liǎng)方面原因有关。

  有10家企(qǐ)业毛利率在60%以上,目前(qián)行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利(lì)率居前且(qiě)公司经营体(tǐ)量较大(dà)的公司有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前的10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  超(chāo)半数企业研发(fā)费用增长四成,研发占(zhàn)比(bǐ)不断提升

  在(zài)国外芯片市(shì)场卡脖(bó)子(zi)、国内自主(zhǔ)研发上(shàng)行趋势的(de)背(bèi)景下,国内半(bàn)导体企业需要(yào)不断通(tōng)过(guò)研发投(tóu)入,增加(jiā)企业(yè)竞争(zhēng)力(lì),进(jìn)而对长久业绩改(gǎi)观带来正向促进(jìn)作用(yòng)。

  2022年半导体行业累(lèi)计研发费用(yòng)为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研发费(fèi)用(yòng)再创新高。具体公司(sī)而言,2022年132家企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元,2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元,这(zhè)一数据(jù)表明2022年(nián)半(bàn)数企(qǐ)业研发(fā)费用同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比增(zēng)长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发(fā)费用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增长100%以上。

  增长金额来看(kàn),中芯国际、闻(wén)泰(tài)科技和(hé)海光信(xìn)息,2022年研(yán)发费用增长在(zài)6亿元(yuán)以上居前。综合研发(fā)费(fèi)用(yòng)增长率和增长金额,海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等(děng)企业比较突出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司去年推出了国内首款(kuǎn)支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种(zhǒng)集成电路产品(pǐn)进入C919大型(xíng)客机供应链(liàn),“年(nián)产2亿件5G通信网络(luò)设备用石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发(fā)费用居前(qián)的10大企业

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  从(cóng)研发费用(yòng)占营收比重来看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资金投入。研发费(fèi)用占比20%以上(shàng)的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年(nián)研发费用(yòng)占比(bǐ)在10%以上,2022年研发费(fèi)用还在(zài)3亿元以上,可谓既有研发高(gāo)占(zhàn)比又有研发(fā)高(gāo)金额(é)。寒武(wǔ)纪(jì)-U连(lián)续三年研发(fā)费用占比(bǐ)居(jū)行业前(qián)3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿(yì)元(yuán)。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领域中的头部公(gōng)司实(shí)现了批(pī)量销(xiāo)售(shòu)或(huò)达成合(hé)作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占比居前的(de)10大(dà)企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

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