券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升(shēng)高(gāo)性能导热材(cái)料需(xū)求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应(yīng)用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需(xū)求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要(yào)是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的(de)研报中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的(de)持续推出(chū)带动算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)1分米等于多少米，1分米等于多少米厘米够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据(jù)中心的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院(yuàn)发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来(lái)越大(dà)，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料(liào)带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材(1分米等于多少米，1分米等于多少米厘米cái)料需(xū)求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐1分米等于多少米，1分米等于多少米厘米步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场规模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在(zài)终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布(bù)局的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关(guān)注(zhù)突破(pò)核(hé)心技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。

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