券商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力(lì)的(de)需求(qiú)不(bù)断提(tí)高(gāo)，推(tuī)动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的(de)快速发展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的(de)发展也带动了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需求(qiú)提(tí)升，导热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的(de)热通(tōng)量(liàng)也不(bù)断増大，显著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能(néng)耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心(xīn)机(jī)架(jià)数(shù)的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材(cái)料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数(shù)据中(zhōng)心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下(xià)游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形(xíng)成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于(yú)导热(rè)材料(liào)在终端的(de)中的成(chéng)本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突(tū)破(pò)核(hé)心技(jì)术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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