券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发(fā)展，提(tí)升高性能导热(rè)材(cái)料需(xū)求来满足(zú)散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了(le)导热(rè)材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广(guǎng)泛应用的(de)导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于(yú)均(jūn)热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多(duō)在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大(dà)量(liàng)芯(xīn)片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的(de)热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提(tí)升(shēng)。根据(jù)中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数(shù)据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未(wèi)来(lái)5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不(bù)断提升，为什么家人的核酸检测都出来了,我的还没有出来，和家人一起做的核酸检测为什么我的没出结果带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热(rè)材料市(shì)场规(guī)模(mó)年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场规模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器(qì)件并最(zuì)终应用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力(lì)电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导(dǎo)热材料(liào)在终(zhōng)端的中的(de)成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍然(rán)大量(liàng)依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核(hé)心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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