申(shēn)万一级的半导体行(xíng)业涵(hán)盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级子行业，其中(zhōng)市值权重最(zuì)大的是半导体(tǐ)行业，该行业涵(hán)盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片战略(lüè)发(fā)展(zhǎn)的重点领域，半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)具备研发技(jì)术(shù)壁(bì)垒、产品国产替代(dài)化、未来前景(jǐng)广阔等(děng)特点，也因(yīn)此成为A股市场有影响力的科技板块。截(jié)至5月10日，半导体行业(yè)总市值(zhí)达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业(yè)市(shì)值在(zài)1000亿元以上，行业沪深300企业数量达(dá)到(dào)16家，无(wú)论是(shì)头部(bù)千亿企业数(shù)量还是沪深300企(qǐ)业(yè)数量，均(jūn)位居科技类行业(yè)前列。

　　金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)发现，半导体(tǐ)行业自2018年(nián)以来经过4年快速发展，市场(chǎng)规(guī)模不断扩大，毛利率稳步(bù)提升(shēng)，自(zì)主(zhǔ)研发的环境下(xià)，上市公司(sī)科技含量越来越高。但与此同时，多数上市(shì)公司业绩高光时刻(kè)在2021年，行业面临(lín)短期库存(cún)调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等因素(sù)制约，2022年多数上市公司业绩(jì)增速放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行业营收规模(mó)创(chuàng)新高，三方面因素致前5企业市(shì)占率(lǜ)下滑

　　半导(dǎo)体行业(yè)的132家公(gōng)司，2018年实现(xiàn)营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿(yì)元，复合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科(kē)技，从(cóng)2019至2022年连续4年营(yíng)收(shōu)居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步增长，但半导体行业(yè)上市公(gōng)司的营收集中(zhōng)度(dù)却在下(xià)滑。选取2018至2022历(lì)年营收(shōu)排名(míng)前(qián)5的企业(yè)，2018年长电科技(jì)、中(zhōng)芯国际5家企业实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿元，占行(xíng)业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营(yíng)收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历(lì)年(nián)营业收(shōu)入居前5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体公司营(yíng)收占比下滑，或主要由三方面因素导致(zhì)。一(yī)是(shì)如韦尔股份、闻(wén)泰科技等(děng)头部企业营(yíng)收增速放(fàng)缓，低于行业平均增(zēng)速。二是江波(bō)龙、格科微、海(hǎi)光信(xìn)息等营收体量居前的企业(yè)不断上(shàng)市，并(bìng)在资本助力之下营收快速增长。三(sān)是当半(bàn)导体行业处于国产替(tì)代化(huà)、自主研发背景下的高成长阶段时(shí)，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使得集中度(dù)分散。

　　行(xíng)业归(guī)母(mǔ)净利(lì)润下(xià)滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比(bǐ)不足五成(chéng)

　　相比营收，半(bàn)导体行业的归母净利润(rùn)增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量(liàng)增速放缓(huǎn)、芯(xīn)片库存高位等因素影响，2022年(nián)行业整体净利润567.91亿(yì)元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整(zhěng)。

　　具体(tǐ)公司来看，归(guī)母(mǔ)净利润正增长(zhǎng)企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业(yè)从盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏损(sǔn)，25家(jiā)企业(yè)净利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业净(jìng)利润增(zēng)速(sù)在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归母净利润(rùn)增速区(qū)间(jiān)

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异(yì)的(de)企业来看，芯原(yuán)股(gǔ)份涵盖芯片设计(jì)、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵，受益于先进(jìn)的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以(yǐ)及强大的设计能力，公司得到(dào)了相关客户的广泛认可。去年(nián)芯原股(gǔ)份以455.32％的(de)增速位列半导体行业(yè)之(zhī)首，公(gōng)司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年(nián)净(jìng)利润(rùn)体(tǐ)量排名行业第92名，其较(jiào)快(kuài)增速与低(dī)基(jī)数效应有关。考(kǎo)虑利润基(jī)数，北(běi)方华创归(guī)母净利润从2021年(nián)的(de)10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润(rùn)体量下增速最(zuì)快(kuài)的半导(dǎo)体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速居前的10大企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现(xiàn)

　　在对半导体行业经营风险分析时，发现存货周(zhōu)转率反(fǎn)映了分立器件、半导体(tǐ)设(shè)备等相关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味产品流(liú)通速度变(biàn)慢，影响(xiǎng)企业(yè)现金流能力(lì)，对经营造(zào)成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数(shù)分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅(fú)更(gèng)是达到35.79％。值得注意(yì)的是，存货(huò)周转率这一经营风(fēng)险指标反映行(xíng)业是否面临(lín)库存风险，是否出现供(gōng)过于求(qiú)的局面(miàn)，进而对股价(jià)表现有参考意义。行业整体而言，2021年存(cún)货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)中位数与2020年基本持(chí)平，该年半导(dǎo)体指数上(shàng)涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率中位数和行(xíng)业指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性较大(dà)。

　　具体(tǐ)来(lái)看，2022年半导体行业(yè)存货周转率(lǜ)同比增长的(de)13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这(zhè)些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的(de)116家企业，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年(nián)这(zhè)些(xiē)个(gè)股平(píng)均涨跌幅(fú)为-17.64％。这(zhè)一(yī)数据说明(míng)存货(huò)质量下滑的企业(yè)，股价(jià)表现也往(wǎng)往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中上位置的(de)企业，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较(jiào)2021年(nián)分别下降了2.40和3.25，目(mù)前存货(huò)周转率均(jūn)低于(yú)行业中(zhōng)位水平。而股价(jià)上(shàng)，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠(kào)前。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存货(huò)周转率表现较差(chà)的(de)10大企业

中国现在有多少士兵军人，目前中国有多少士兵align="right">　　制表(biǎo)：金(jīn)融(róng)界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业毛利率(lǜ)60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体(tǐ)行业上(shàng)市(shì)公(gōng)司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业(yè)技术迭代升级、自主研发等有(yǒu)很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率(lǜ)中(zhōng)位数

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个(gè)百分点，与上游硅(guī)料等原材料价格上涨、电子消费品需求(qiú)放缓至部分芯片元件降(jiàng)价销售等因素有关(guān)。2022年半(bàn)导体(tǐ)下(xià)滑5个百分点以上企业达到27家(jiā)，其(qí)中(zhōng)富(fù)满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了(le)34.62个(gè)百分点，公司(sī)在年报(bào)中也说明了(le)与这两(liǎng)方(fāng)面原(yuán)因有关。

　　有10家企业(yè)毛(máo)利率(lǜ)在(zài)60％以上，目前(qián)行(xíng)业最高的臻镭(léi)科技达(dá)到87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居前且公司(sī)经营体量(liàng)较大的公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的(de)10大企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超半数企业研发费(fèi)用增(zēng)长四成，研发占比(bǐ)不断(duàn)提升

　　在国外芯片市场卡脖(bó)子(zi)、国内自主研发上行趋势的背景下，国内半导体企(qǐ)业需(xū)要(yào)不断通过研发(fā)投入，增加企业竞争力，进而对(duì)长久业绩改(gǎi)观带来(lái)正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创(chuàng)新高。具体(tǐ)公司而(ér)言，2022年132家企业研发费用中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这(zhè)一数据表明(míng)2022年半数企业研发费用同(tóng)比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研(yán)发费用同比增(zēng)长(zhǎng)，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞(ruì)等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额(é)来看，中芯(xīn)国际、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以上居前。综合研(yán)发费用增(zēng)长(zhǎng)率和增(zēng)长(zhǎng)金(jīn)额，海光信息(xī)、紫光国(guó)微(wēi)、思瑞浦等企业(yè)比(bǐ)较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国(guó)微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了国(guó)内首款支持双模联网(wǎng)的联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产(chǎn)品(pǐn)进入(rù)C919大型客机供应(yīng)链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设(shè)备用石(shí)英谐振(zhèn)器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经中国现在有多少士兵军人，目前中国有多少士兵

　　从(cóng)研(yán)发费用占营(yíng)收比重(zhòng)来看(kàn)，2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿增强(qiáng)，重视资金投入。研发(fā)费(fèi)用占比20％以上(shàng)的企业达到(dào)40家，10％至20％的(de)企业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企(qǐ)业(yè)不仅(jǐn)连(lián)续3年研发费用(yòng)占(zhàn)比在(zài)10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有研发高占比又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)居(jū)行(xíng)业前3,2022年研发费用占比达(dá)到(dào)208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行业(yè)领(lǐng)域中的(de)头部公司实现了批(pī)量销售或(huò)达(dá)成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前的(de)10大企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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