券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封(fēng)装技术(shù)的(de)快速发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料(liào)需求(qiú)来(lái)满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材(cái)料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报(bào)中(zhōng)表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材(cái)料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度(dù)的(de)全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离(lí)短的(de)范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提(tí)升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(大疆无人机的电机是哪个国家的品牌 大疆是国企还是私企tí)高散热能(néng)力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)有(yǒu)望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能(néng)化(huà)的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带(dài)动我国导热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复(fù)合增长(zhǎng)高(gāo)达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领(lǐng)域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二大疆无人机的电机是哪个国家的品牌 大疆是国企还是私企(èr)次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导(dǎo)热(rè)材料(liào)在终端(duān)的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获(huò)利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技(jì)、飞(fēi)荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)有布(bù)局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用(yòng)升级(jí)，预计2030年全(quán)球(qiú)导热(rè)材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材(cái)料(liào)绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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