申万(wàn)一级的半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业涵盖(gài)消费电子、元件等6个(gè)二(èr)级子行业，其中(zhōng)市值权重最大的是半导(dǎo)体行业，该行业涵盖132家(jiā)上市公司。作为(wèi)国家芯片战(zhàn)略(lüè)发展的重点(diǎn)领域(yù)，半(bàn)导体行业具备研发(fā)技术(shù)壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来前景广(guǎng)阔等特点(diǎn)，也因此成为A股市场(chǎng)有影响力的科技板块。截(jié)至(zhì)5月10日，半(bàn)导体行(xíng)业总市值达(dá)到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业(yè)数量达到(dào)16家，无论是头部千(qiān)亿企(qǐ)业(yè)数量还是沪(hù)深300企业数量，均位居(jū)科技类行业(yè)前(qián)列。

　　金融(róng)界(jiè)上市公司研究院(yuàn)发现，半导体(tǐ)行(xíng)业自2018年以来经(jīng)过4年快速(sù)发展，市场(chǎng)规模不断(duàn)扩大，毛利率稳步(bù)提升，自主(zhǔ)研(yán)发的环境(jìng)下，上市公司科技(jì)含(hán)量(liàng)越来(lái)越高。但与此同时，多数上市公司业绩高光时(shí)刻在2021年，行业(yè)面(miàn)临短期库存调(diào)整(zhěng)、需求萎缩、芯片(piàn)基数(shù)卡脖(bó)子等因(yīn)素制约，2022年多数(shù)上(shàng)市(shì)公司业(yè)绩增速放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存(cún)风(fēng)险加大。

　　行业营收规模创(chuàng)新高(gāo)，三(sān)方面(miàn)因素致前5企业市占(zhàn)率下(xià)滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公(gōng)司，2018年(nián)实(shí)现营(yíng)业(yè)收入1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的闻泰(tài)科技，从2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营收居行(xíng)业(yè)首(shǒu)位，2022年实现营(yíng)收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳(wěn)步(bù)增长，但半导(dǎo)体行业上市公(gōng)司的营(yíng)收集中度却在下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收(shōu)排名(míng)前(qián)5的企业，2018年长电(diàn)科技、中芯国际(jì)5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业(yè)营(yíng)收总值的46.99％，至2022年(nián)前(qián)5大企业营收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的(de)企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导体公司营收占比下(xià)滑(huá)，或主要由三(sān)方面因素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部企业(yè)营收增(zēng)速(sù)放缓，低于行业平均增速(sù)。二(èr)是江波(bō)龙、格科(kē)微、海光信息等营(yíng)收体量居(jū)前的企业不断上市(shì)，并(bìng)在(zài)资本助力(lì)之下营收快速增(zēng)长。三是当半导体(tǐ)行业(yè)处于国产替(tì)代化、自主(zhǔ)研发(fā)背景(jǐng)下的(de)高成长阶段时，整(zhěng)个市场欣(xīn)欣向荣，企业营(yíng)收高(gāo)速增长(zhǎng)，使得集中度(dù)分(fēn)散。

　　行(xíng)业归(guī)母净利润下滑(huá)13.67％，利(lì)润(rùn)正增(zēng)长(zhǎng)企业占比不(bù)足五成

　　相比营收，半导(dǎo)体行业的归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到(dào)电子产品全球销(xiāo)量增速放(fàng)缓、芯片库存高(gāo)位(wèi)等(děng)因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公司来看(kàn)，归母净利润正增(zēng)长企(qǐ)业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家(jiā)企(qǐ)业增(zēng)速在(zài)50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速区间

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看(kàn)，芯原(yuán)股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授(shòu)权(quán)等(děng)业务矩阵，受益(yì)于先进(jìn)的芯片(piàn)定制(zhì)技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设计能力(lì)，公(gōng)司得(dé)到(dào)了相关客户的广(guǎng)泛认(rèn)可。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速(sù)位列(liè)半(bàn)导体行业之首，公司利润(rùn)从0.13亿(yì)元(yuán)增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股(gǔ)份(fèn)2022年净利润体量(liàng)排名行业第(dì)92名，其较(jiào)快增速与(yǔ)低基(jī)数效应有关。考(kǎo)虑(lǜ)利润(rùn)基数，北方华创归母(mǔ)净(jìng)利润从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居(jū)前(qián)的10大(dà)企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半导体(tǐ)行(xíng)业经营风(fēng)险分析时，发现存货周转率反映了分(fēn)立器件、半(bàn)导体设备等相(xiāng)关产品的周(zhōu)转情况(kuàng)，存货(huò)周转率下滑，意味产品流通(tōng)速度变慢，影响(xiǎng)企业现(xiàn)金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中(zhōng)位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势(shì)，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值(zhí)得注意(yì)的(de)是，存货(huò)周转率这一经营风险指标(biāo)反映行业(yè)是否面临(lín)库存风险，是否出现供过于求(qiú)的(de)局面(miàn)，进而对股(gǔ)价表现有参考意义(yì)。行业整体(tǐ)而言，2021年(nián)存货周转率(lǜ)中位数(shù)与(yǔ)2020年基本持(chí)平，该年半导(dǎo)体(tǐ)指数(shù)上涨38.52％。而2022年(nián)存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数和(hé)行业(yè)指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半导体(tǐ)行(xíng)业存货周转(zhuǎn)率同比增(zēng)长的13家企业，较2021年平(píng)均(jūn)同比增(zēng)长29.84％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同比下滑的116家(jiā)企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同比下滑(huá)105.67％，该年这(zhè)些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企业，股价表现也(yě)往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市(shì)值居中上位置的企业(yè)，2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均(jūn)低于行业中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率表现(xiàn)较差(chà)的(de)10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛利(lì)率稳步(bù)提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业(yè)上市公司(sī)整体毛利率呈(chéng)现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭(dié)代升级、自主研发等有(yǒu)很大关(guān)系。

　　图(tú)2：2018至2022年(nián)半导(dǎo)体行业毛利率中位数

夏朝距今多少年，夏朝距今多少年2022

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)整体(tǐ)毛(máo)利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百分点，与(yǔ)上游(yóu)硅料等原材(cái)料(liào)价格(gé)上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至部分(fēn)芯片(piàn)元件降价(jià)销售(shòu)等因(yīn)素有关。2022年半导体下滑(huá)5个(gè)百(bǎi)分(fēn)点以上企业(yè)达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公(gōng)司在年报中也说(shuō)明(míng)了与(yǔ)这两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业毛(máo)利率在60％以上，目(mù)前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前(qián)且公(gōng)司经营体(tǐ)量较大的(de)公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　超半数企业(yè)研(yán)发费(fèi)用增长四成，研发占(zhàn)比不断提(tí)升(shēng)

　　在国外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背景下，国内半导(dǎo)体(tǐ)企业需(xū)要不断通(tōng)过研发投(tóu)入，增加企业竞(jìng)争力，进而(ér)对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观(guān)带来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半导夏朝距今多少年，夏朝距今多少年2022体(tǐ)行(xíng)业(yè)累计(jì)研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具体公司而(ér)言，2022年(nián)132家企业研(yán)发(fā)费(fèi)用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年(nián)半数(shù)企(qǐ)业研发(fā)费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研(yán)发费用同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业(yè)研发费用同比(bǐ)增长100％以(yǐ)上(shàng)。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国际、闻(wén)泰科技和海光(guāng)信息，2022年研(yán)发费用增长在6亿元(yuán)以上居(jū)前。综合研发费用增(zēng)长率(lǜ)和(hé)增长金额，海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企业(yè)比(bǐ)较(jiào)突(tū)出。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发(fā)费用增长5.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增(zēng)长91.52％。公(gōng)司(sī)去年推出(chū)了国内首款支持(chí)双模联网的(de)联通(tōng)5GeSIM产品，特(tè)种集成电(diàn)路产(chǎn)品进入C919大型(xíng)客(kè)机供应(yīng)链(liàn)，“年(nián)产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通(tōng)信网络设备(bèi)用石英谐振器(qì)产业(yè)化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用(yòng)居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　从研(yán)发(fā)费用占营(yíng)收(shōu)比重来看，2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企业研(yán)发意愿增强，重视资(zī)金(jīn)投入。研发费用(yòng)占比20％以上的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发(fā)费用占(zhàn)比在10％以上，2022年研发费(fèi)用还在3亿元以上，可谓既(jì)有研发高占(zhàn)比又有(yǒu)研发高金额(é)。寒武纪(jì)-U连续三年研发(fā)费用占比居(jū)行(xíng)业前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92％，研(yán)发费用(yòng)支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡(kǎ)在众多行业领域中的头(tóu)部公司(sī)实现了批量销售或(huò)达成(chéng)合作意向。

夏朝距今多少年，夏朝距今多少年2022align="center">　　表4：2022年研发费用占比居前(qián)的(de)10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

未经允许不得转载：重庆三峡中心医院、三峡中心医院、中心医院 夏朝距今多少年，夏朝距今多少年2022