5月23日(rì)，日本(běn)经(jīng)济产业省宣布修正(zhèng)了(le)所谓强(qiáng)化高性(xìng)能半导(dǎo)体制造(zào)装置出口管制措施的省令，并(bìng)明确将于7月23日实(shí)施(shī)。日本此举定会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国际(jì)形(xíng)象造(zào)成反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康稔(rěn)曾在(zài)公布(bù)规则方案时称“我们的出(chū)口限制(zhì)并不(bù)针(zhēn)对某一特定(dìng)国家(jiā)”，但这种“此地(dì)无(wú)银(yín)三百两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事实(shí)上(shàng)，日本政府限制高性能半导(dǎo)体设备(bèi)出口(kǒu)指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份(fèn)开(kāi)始，美国就对华实施了16纳米以下半(bàn)导体设备出口管制(zhì)措施(shī)，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在(zài)半导体设备领域具有优势地位的国家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半导(dǎo)体(tǐ)遏华同(tóng)盟，试图(tú)通(tōng)过出口(十指不沾阳春水下一句是什么，十指不沾阳春水是什么意思kǒu)管制阻断(duàn)中国在尖(jiān)端半导体领(lǐng)域的(de)技(jì)术(shù)发展进程。日本此(cǐ)次也正(zhèng)是(shì)顺(shùn)应美国政府要(yào)求，强(qiáng)化对抗(kàng)中国的(de)姿态，与美国(guó)沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技(jì)问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导体全(quán)球大(dà)市场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖(jiān)端(duān)半导体(tǐ)领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西(xī)村(cūn)康稔的解(jiě)释来看(kàn)，日本政府显然在随美遏华上(shàng)底气不足。一方(fāng)面，日本政府(fǔ)难以(yǐ)承受正(zhèng)面对抗(kàng)中国的后果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此(cǐ)次管制措施未点(diǎn)名中国(guó)，但一定(dìng)会引发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记者问(wèn)中已经明确，中方将保留(liú)采取措施(shī)的权利，坚决维护自身合法权益(yì)。而近(jìn)日(rì)中(zhōng)国关(guān)键(jiàn)基础设施停购(gòu)美光科技产品，也足(zú)以(yǐ)证明中国在半(bàn)导体反制(zhì)方面的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美(měi)起(qǐ)舞只会损害本国经(jīng)济(jì)利益(yì)。在限制出口规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼(ní)康(kāng)等十几家企业的经营将受到直接影响。而自美国去(qù)年10月实(shí)施(shī)对(duì)华出口(kǒu)管(guǎn)制以来，日(rì)本半导体企(qǐ)十指不沾阳春水下一句是什么，十指不沾阳春水是什么意思业整体对华(huá)出(chū)口额已呈下降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股价下(xià)跌(diē)。对华出口管制造成的不安(ān)全感(gǎn)，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长期经营(yíng)战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明(míng)确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发展和国际市(shì)场稳(wěn)定作出了突出贡(gòng)献。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日(rì)本政府近年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施(shī)“无差(chà)别攻(gōng)击”，这既(jì)打伤了中日半导体等经贸(mào)科技领域合作的良好(hǎo)基础(chǔ)，更(gèng)打伤了(le)日本本国企业的发展信心和前景。希(xī)望日(rì)本政府尽(jǐn)快修正错误，回到(dào)中日(rì)合作共(gòng)赢的正轨(guǐ)。

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