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聚丙烯和聚乙烯有什么区别,二聚环戊二烯

聚丙烯和聚乙烯有什么区别,二聚环戊二烯 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯片领域(yù)面临变局,下(xià)游市(shì)场增速放(fàng)缓叠加进入竞争(zhēng)红海,海外巨头(tóu)已开始寻(xún)求业务转型。

  今日,射频芯片厂商慧(huì)智(zhì)微正式在科创板(bǎn)上(shàng)市。公司股价(jià)开盘(pán)破发,跌9.75%。截至(zhì)收盘(pán),慧(huì)智微报19.05元/股(gǔ),较(jiào)发(fā)行(xíng)价跌去8.94%,目前总市值为85.2亿(yì)元。

聚丙烯和聚乙烯有什么区别,二聚环戊二烯  IPO前,聚丙烯和聚乙烯有什么区别,二聚环戊二烯慧(huì)智微(wēi)在一级市场受到资本热(rè)捧。据公(gōng)司上市文件,慧智微于2018年末(mò)开始进入融资快车道,先后引(yǐn)入了(le)华兴资本、元禾璞(pú)华(huá)、大(dà)基金二(èr)期(qī)、红杉中国(guó)、IDG资(zī)本、光速(sù)中(zhōng)国以及金沙(shā)江创投等一(yī)系列外部(bù)机构股东。截至上市前,大基(jī)金二(èr)期(qī)、广发信(xìn)德(dé)以及金(jīn)沙(shā)江创投为持股达(dá)5%以上的外部机构(gòu)股东(dōng),持股(gǔ)比(bǐ)例(lì)分别为(wèi)6.54%、6.47%以及5.65%。

  值得一提的(de)是(shì),与慧智微产品(pǐn)结构(gòu)相似(shì)的(de)唯捷创芯,上市首日也走出了破发的行情(qíng),该公司股价(jià)于(yú)去年下半年触底回升,但(dàn)截至今日收(shōu)盘股价仍略低于发行价(jià)。

  二级市(shì)场遇冷背后,是射(shè)频领域正面临变局。目前,正射频(pín)需求走向(xiàng)疲(pí)软。Yole数据(jù)显示,由于(yú)智能手机增速放缓(huǎn)以及(jí)5G普及潜力(lì)有限等因素(sù)影(yǐng)响(xiǎng),预计(jì)到2028年射频(pín)前端市场年复(fù)合增(zēng)长率(lǜ)约为5.8%。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家(jiā)全(quán)球射(shè)频芯片(piàn)巨头(tóu),近年来也在响应市场变化谋(móu)求(qiú)射频芯片(piàn)业务(wù)以外的转(zhuǎn)型。

  《科(kē)创板日报》记者注意到,当前,射频领域仍有飞骧科技(jì)、康希(xī)通信等公司正排队IPO。

  引入大基(jī)金(jīn)二期(qī)等多个(gè)知名资方(fāng)

  公开资(zī)料显示,慧智微成(chéng)立于2011年(nián),主(zhǔ)营(yíng)业(yè)务为(wèi)射频(pín)前端芯片及模组的研发(fā)、设(shè)计和(hé)销售,下游应用领域主(zhǔ)要包括智(zhì)能手机以及物(wù)联网,客(kè)户包括三(sān)星、OPPO等智能手(shǒu)机品牌,闻泰科技等移动终端(duān)设备ODM厂商(shāng),以(yǐ)及移远通信等(děng)无线(xiàn)通信模(mó)组厂商。

  据(jù)招股书,2020-2022年,公(gōng)司分别实现(xiàn)营业收(shōu)入(rù)2.07亿(yì)元、5.14亿元以及(jí)3.57亿元;公司当前仍(réng)处(chù)于亏损状态,净亏损额分(fēn)别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

  对于公(gōng)司亏损持续的原(yuán)因(yīn),慧智微在招股文件中称,是由于持续进行(xíng)高额研(yán)发(fā)投入(rù);下游客户(hù)集(jí)中且(qiě)具有产品验证周期,尚未形成(chéng)规(guī)模(mó)效应;市场竞争(zhēng)激烈,叠加下游去库存周期(qī)影响,公司(sī)产品毛利空间受挤压。

  研发投入方面,近三年(nián)的总额分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元(yuán)以及1.85亿元,占营收比例分别为36.61%、22.48%以(yǐ)及(jí)51.93%。

  毛利(lì)方面(miàn),近三年公司的综合毛利率分别为(wèi)6.69%、16.19以及17.97%,远低于同行(xíng)业头(tóu)部卓胜(shèng)微50%左右(yòu)的毛(máo)利率(lǜ)水平,也不及和慧智(zhì)微(wēi)产品结(jié)构更接近的唯捷(jié)创芯,后者(zhě)毛利(lì)率为30%上下。

  在自身造(zào)血(xuè)能力不(bù)足(zú),但仍要抓紧扩大规(guī)模(mó)的情况下(xià),慧智微开启了对外融资之路(lù)。公开信息显示,公司于2018年末开始进入融资快车道,尤其是(shì)冲(chōng)刺(cì)IPO前的2021年,其在一年内完成了三轮融资,众多知名(míng)资方,包括大基金二期、元(yuán)禾璞(pú)华、红(hóng)杉中国、IDG等也(yě)是在这一阶段对慧智微进入了慧智微的股东序列。

  据招股书,截至(zhì)IPO前,大基金二期(qī)、广发信(xìn)德以及金沙江创投为持股达(dá)5%以(yǐ)上的外(wài)部(bù)机构股东,持股比例(lì)分别(bié)为6.54%、6.47%以(yǐ)及(jí)5.65%。

  财联社创投通(tōng)-执中(zhōng)数(shù)据显(xiǎn)示,从当前的股价情况(kuàng)看,大基金(jīn)二(èr)期在投资慧智微的(de)近两年时(shí)间里,实现了近2.5倍的账面回报,而较大基金二期(qī)晚3个月进入、并在后一(yī)轮持续加(jiā)注的红(hóng)杉中国(guó),平均持股成本增至13.78元/股,当前实现账面回报1.38倍。

  射频芯(xīn)片领(lǐng)域面临变(biàn)局

  慧智微招股书显示,公司目前(qián)有超(chāo)过接近67%的收入来自于(yú)手机领域。当(dāng)前,智能手机出货量的(de)大幅下降(jiàng),已经(jīng)对(duì)慧智微的业绩(jì)造成(chéng)了冲击,而市场对智能手机(jī)未来增速持续(xù)放缓的(de)预期,也(yě)让资本市场(chǎng)对包括慧(huì)智(zhì)微在内的射(shè)频芯片厂商做(zuò)出了重新思考(kǎo)。

  根据Yole的数据,2021年射频前端的(de)市场为190亿美元以上,2022年(nián)由(yóu)于手机市场的下滑,射频(pín)前(qián)端市场规模与2021年的(de)市场相差无(wú)几(jǐ)。而(ér)接下(xià)来,由于智能(néng)手(shǒu)机的温和增长(zhǎng)以(yǐ)及5G普及的潜力有限,预计到2028年射频前(qián)端的市(shì)场年复(fù)合增(zēng)长率约为5.8%,将达到269亿美元。

  与(yǔ)慧(huì)智微有(yǒu)着(zhe)相似产(chǎn)品(pǐn)结(jié)构,同(tóng)样(yàng)在IPO前(qián)获豪华股东突击(jī)入股(gǔ)的射频龙(lóng)头唯捷创芯,在去年4月(yuè)科创板(bǎn)上市(shì)时,也遭遇了破发的行情,上市(shì)首日跌36%。尽管在去年10月(yuè)跌至30元(yuán)每股(gǔ)的价格后止跌回(huí)升,但截至今日收盘(pán),唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的(de)发行价,报(bào)61.19元/股。

  近几(jǐ)年,全球(qiú)多(duō)家射频芯片领域的巨头厂商(shāng)都(dōu)在谋(móu)求转型,拓展射频以外(wài)的(de)业(yè)务领域。以Qorvo为例,除(chú)了(le)原有的(de)射(shè)频芯片(piàn)外,其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品,下游(yóu)触角(jiǎo)延伸至汽(qì)车、物联(lián)网、电(diàn)源等领域。

  国内方面,射频领(lǐng)域正呈现出一片红海的(de)竞争格局,由于(yú)入局者(zhě)众,且(qiě)产品仍集中(zhōng)在中低端市场,各(gè)射频芯(xīn)片厂(chǎng)商只能再卷(juǎn)价格,进一步(bù)压低(dī)了自身的利润空间。

  射频厂(chǎng)商三伍微电子(zi)创(chuàng)始人钟林此(cǐ)前曾表示,国产射频前(qián)端芯片杀价已经无底线,而预(yù)计(jì)未来每个(gè)射频细分赛(sài)道还会有更(gèng)多竞争者(zhě)进入,往后三(sān)年射频芯片厂商将(jiāng)面临更大的生存和竞争压力(lì)。

  目前,一级(jí)市(shì)场对(duì)射频芯片厂商的关注亦有所下(xià)降,截至目前,今年共(gòng)有9家(jiā)射频(pín)芯片厂商宣布(bù)完成融资,而在(zài)2021年上半年,这(zhè)个数据是(shì)近50家,且投资机构涵盖(gài)了投资机构涵盖了中金资本(běn)、红杉资本中国、小米长江(jiāng)产业基金、深创投(tóu)等知名机(jī)构。

  当前(qián),射频领(lǐng)域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

  慧智微在(zài)招股书中(zhōng)表示,本次IPO募(mù)得资金(jīn)将用于芯片测设中心建设、总部基地及上海和广州研发(fā)中心建设以及补(bǔ)充(chōng)流动资金。具体(tǐ)战(zhàn)略规划方面(miàn),其表示(shì)将(jiāng)巩固(gù)在5G射频前端(duān)领域(yù)取得的(de)市(shì)场地位(wèi),增加头部客(kè)户的市场(chǎng)份(fèn)额;技术上跟进(jìn)射频前端技术迭代(dài),优化(huà)可(kě)重构技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用(yòng);产品上加大对上游滤(lǜ)波器、多工器的产(chǎn)业链布局,拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的(de)产品系列。

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