券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术(shù)的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热(rè)材料需求来(lái)满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数(shù)的数量呈指数(shù)级(jí)增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出(chū)带动(dòng)算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大天之蓝52度多少钱一瓶量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足(zú)够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高(gāo)封装密(mì)度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力(lì)最为(wèi)紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动(dòng)数(shù)据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜(guì)功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望(wàng)快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导(dǎo)热材(cái)料市场规(guī)模年均(jūn)复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及的(de)原材料主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料(liào)等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热(rè)器件并(bìng)最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电(diàn)池等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由于导热材(cái)料在(zài)终(zhōng)端的中(zhōng)的(de)成本占(zhàn)比并不(bù)高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣(rón天之蓝52度多少钱一瓶g)达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的(de)联(lián)瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国(guó)外导热(rè)材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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