申万一级的(de)半导体行(xíng)业(yè)涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二级子行业，其中市值权重最大(dà)的(de)是半(bàn)导体中国四大佛山是哪些 四大佛山在哪几个省n style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>中国四大佛山是哪些 四大佛山在哪几个省行业，该(gāi)行业(yè)涵盖132家(jiā)上市(shì)公司(sī)。作为(wèi)国家(jiā)芯片战略发(fā)展的重点(diǎn)领(lǐng)域，半导体行业具备研发(fā)技术壁垒、产品国产替(tì)代化、未(wèi)来前景广阔(kuò)等特点，也因此成为A股市场有影响力(lì)的(de)科技(jì)板块。截至5月10日，半(bàn)导体行(xíng)业总市值达到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企(qǐ)业市值在1000亿元(yuán)以上，行业(yè)沪深300企业(yè)数量达到16家，无论是头部千亿企业数量还是(shì)沪深300企业数量(liàng)，均位居科技(jì)类行业前列。

　　金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)发现，半(bàn)导体行(xíng)业(yè)自2018年以来(lái)经过4年快速发展，市场规(guī)模不断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环(huán)境下，上市公司(sī)科技含量(liàng)越来越高。但与此(cǐ)同时，多(duō)数上市公司业绩高(gāo)光时刻在(zài)2021年(nián)，行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公司业(yè)绩增(zēng)速放缓(huǎn)，毛利率下(xià)滑，伴随库存(cún)风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因(yīn)素致前(qián)5企业(yè)市占(zhàn)率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元(yuán)，复(fù)合(hé)增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来(lái)看(kàn)，主营业务(wù)为(wèi)半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学(xué)模组、通(tōng)讯产(chǎn)品(pǐn)集(jí)成的闻(wén)泰科(kē)技，从(cóng)2019至2022年连续(xù)4年(nián)营收居(jū)行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营(yíng)收稳步增长，但半(bàn)导(dǎo)体行业上市公(gōng)司的营收集中(zhōng)度(dù)却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营(yíng)收(shōu)排名前(qián)5的企(qǐ)业，2018年(nián)长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实(shí)现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业(yè)营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导体公司营收占比下滑，或主要由三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技(jì)等头部企业营(yíng)收增速放(fàng)缓，低(dī)于行业平(píng)均增速。二是江波(bō)龙、格(gé)科微、海光信息等(děng)营收体(tǐ)量居(jū)前的(de)企业(yè)不(bù)断上市，并在(zài)资本助力之(zhī)下营收快(kuài)速增长(zhǎng)。三是当半导体行业处于国(guó)产替(tì)代化、自(zì)主研(yán)发(fā)背景下的高(gāo)成长阶段时(shí)，整个市场欣欣向荣，企业(yè)营收高速(sù)增长，使得集中度分散(sàn)。

　　行(xíng)业(yè)归母净利润下(xià)滑13.67％，利润正增长企业占比不足五成(chéng)

　　相(xiāng)比(bǐ)营收，半(bàn)导(dǎo)体行业的归母净利(lì)润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电子(zi)产品全(quán)球销量(liàng)增速放缓(huǎn)、芯片库存高(gāo)位等因素影(yǐng)响，2022年行(xíng)业整体净利(lì)润(rùn)567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高(gāo)位出(chū)现调整。

　　具体公司来(lái)看(kàn)，归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)正(zhèng)增长企业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利(lì)转为亏损，25家企业净利(lì)润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上(shàng)，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归(guī)母净利润增(zēng)速区(qū)间

　　制(zhì)图(tú)：金融(róng)界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯(xīn)片(piàn)设计、半(bàn)导体(tǐ)IP授权等业务矩阵，受益于先进的(de)芯(xīn)片(piàn)定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及(jí)强大的(de)设计能力，公司得(dé)到了相关客户(hù)的广泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增(zēng)速位列半(bàn)导体行业之首，公(gōng)司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润(rùn)体量排(pái)名(míng)行业第92名(míng)，其较快增速与低基数效(xiào)应有关。考虑利润基(jī)数，北方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利(lì)润(rùn)体量下增速(sù)最快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润增速(sù)居(jū)前的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存(cún)货(huò)周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对半导体(tǐ)行业经营风险(xiǎn)分析时，发现存货周转率反映(yìng)了分(fēn)立器件、半导体设备等(děng)相关产(chǎn)品的(de)周(zhōu)转情(qíng)况(kuàng)，存货周转率下滑，意味产(chǎn)品流通速度变慢(màn)，影响企(qǐ)业现金流能力，对经营(yíng)造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值(zhí)得(dé)注意的(de)是，存货(huò)周转率(lǜ)这一(yī)经(jīng)营风险指标反映(yìng)行业(yè)是否(fǒu)面(miàn)临库存(cún)风险，是否出现供(gōng)过于求的局面，进而对股价表现有参考意义。行业整体而言(yán)，2021年存(cún)货周转率中位数与2020年基本持平，该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和(hé)行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行(xíng)业存货周转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的13家企业(yè)，较2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年这(zhè)些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年(nián)这些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数(shù)据说明存货质量下滑的企业，股(gǔ)价表(biǎo)现也往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收(shōu)、市(shì)值(zhí)居(jū)中(zhōng)上位置的企(qǐ)业(yè)，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别(bié)下(xià)降了2.40和(hé)3.25，目前存货周(zhōu)转率均(jūn)低(dī)于(yú)行业(yè)中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存(cún)货周转率表现(xiàn)较差的10大企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行业(yè)整体毛利率稳(wěn)步(bù)提升，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市(shì)公司(sī)整(zhěng)体毛利率呈现(xiàn)抬升(shēng)态势，毛(máo)利率(lǜ)中位数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代升级(jí)、自主(zhǔ)研发(fā)等有很大(dà)关系(xì)。

　　图(tú)2：2018至(zhì)2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位(wèi)数(shù)为(wèi)38.22％，较2021年(nián)下滑超过(guò)2个百分点，与(yǔ)上游硅(guī)料等原(yuán)材(cái)料(liào)价格上涨、电子(zi)消费品需求放缓至部分芯片元件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年(nián)报中也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业(yè)毛(máo)利率在60％以(yǐ)上(shàng)，目前行业最高的臻(zhēn)镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居前且公司(sī)经(jīng)营(yíng)体(tǐ)量(liàng)较(jiào)大的(de)公司有(yǒu)复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)图(tú)：金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　超半数企(qǐ)业研(yán)发费用增(zēng)长(zhǎng)四成，研发占比不断提升

　　在国(guó)外芯片市场卡脖子、国内自(zì)主(zhǔ)研(yán)发上行趋势的背(bèi)景下(xià)，国内半导体企业需要不(bù)断通过研发投(tóu)入(rù)，增加企业竞争力，进而(ér)对(duì)长久(jiǔ)业绩改观(guān)带来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研发费(fèi)用(yòng)为506.32亿(yì)元，较(jiào)2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研发费用再创新高(gāo)。具体公司而(ér)言(yán)，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元(yuán)，2021年(nián)同期为1.12亿(yì)元，这一数据表明2022年半(bàn)数企(qǐ)业研发(fā)费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅(fú)度可(kě)观(guān)。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业(yè)2022年(nián)研发费用同比(bǐ)增长，32家企(qǐ)业增(zēng)长超过50％，纳芯(xīn)微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费(fèi)用(yòng)同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯国际(jì)、闻泰科技和海(hǎi)光(guāng)信息，2022年研发(fā)费用(yòng)增长在6亿元以上(shàng)居前(qián)。综(zōng)合(hé)研发费用(yòng)增长率和增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去(qù)年(nián)推出了国内首款支持(chí)双(shuāng)模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产品(pǐn)进(jìn)入(rù)C919大型客机供应链，“年(nián)产2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络设备(bèi)用石英谐振器产(chǎn)业化(huà)”项目顺(shùn)利(lì)验(yàn)收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　从研(yán)发费用(yòng)占营收(shōu)比重来看，2021年半导(dǎo)体行业(yè)的中位数(shù)为(wèi)10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿增强，重视资金投入。研发费(fèi)用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业(yè)不仅连续3年研(yán)发费用(yòng)占比在10％以(yǐ)上，2022年研发费用还(hái)在(zài)3亿元(yuán)以(yǐ)上，可谓(wèi)既有研发(fā)高占比又有研发(fā)高金额。寒(hán)武纪(jì)-U连(lián)续三年研发费(fèi)用占比居行业(yè)前(qián)3,2022年(nián)研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元(yuán)。目前公(gōng)司思元370芯(xīn)片及(jí)加速卡(kǎ)在众多(duō)行业领域中的头部公司实(shí)现了批(pī)量销售或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)居前的(de)10大企业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

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