申万一级的半导体(tǐ)行业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二级子行业(yè)，其中市(shì)值权重最大的是半导体行业，该(gāi)行(xíng)业涵盖132家上市公司(sī)。作为国(guó)家(jiā)芯片战略(lüè)发展的重点领(lǐng)域，半导(dǎo)体行业具备研发技(jì)术(shù)壁垒、产品国产替代化、未来前(qián)景广阔等特点，也(yě)因此成为A股市场有影响力的科技板块。截(jié)至5月10日，半导体行(xíng)业总市值达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦(wéi)尔股(gǔ)份等(děng)5家(jiā)企业市值在1000亿(yì)元以上，行业沪深300企业数量达到16家(jiā)，无(wú)论是头(tóu)部千亿企业数量(liàng)还是(shì)沪深(shēn)300企业数量，均位居科技类行(xíng)业前列。

　　金融(róng)界上市(shì)公司研究院发现(xiàn)，半导体行(xíng)业(yè)自2018年以(yǐ)来经过4年快速发展(zhǎn)，市场规模(mó)不断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环(huán)境(jìng)下，上市公司科(kē)技含量越来越高。但(dàn)与(yǔ)此同(tóng)时，多数(shù)上市公司业绩高光时(shí)刻(kè)在2021年，行业面临短(duǎn)期库存调整(zhěng)、需求萎(wēi)缩(suō)、芯片基(jī)数卡(kǎ)脖子(zi)等因(yīn)素(sù)制(zhì)约(yuē)，2022年多数上(shàng)市(shì)公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库(kù)存风险加大。

　　行(xíng)业营收规模(mó)创新高，三方(fāng)面因(yīn)素致前5企(qǐ)业市占率下滑

　　半导(dǎo)体行业的132家(jiā)公司，2018年(nián)实现营业(yè)收入1671.87亿元(yuán)，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复(fù)合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量(liàng)来看，主(zhǔ)营业务(wù)为半导体IDM、光(guāng)学模(mó)组、通(tōng)讯(xùn)产品集成的(de)闻(wén)泰(tài)科技，从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳(wěn)步增(zēng)长，但半导体行业上(shàng)市公司的(de)营收集中度却(què)在下滑。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历年营收(shōu)排名前(qián)5的企业(yè)，2018年长电科技、中(zhōng)芯(xīn)国际(jì)5家企(qǐ)业实现营收(shōu)1671.87亿(yì)元，占行(xíng)业营收总(zǒng)值的(de)46.99％，至2022年前5大(dà)企业营(yíng)收(shōu)占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至(zhì)于前(qián)5半导(dǎo)体公司营(yíng)收占比下(xià)滑，或(huò)主要由(yóu)三方面因素导致。一(yī)是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)增速放缓，低(dī)于(yú)行业平均增速。二是江波龙、格科(kē)微、海光信息(xī)等营(yíng)收(shōu)体量居前的企业(yè)不断上市，并(bìng)在资(zī)本助力之下营收快速增(zēng)长。三是(shì)当(dāng)半导体行业处于国产替(tì)代化(huà)、自(zì)主研发背景下的高成长阶段(duàn)时，整个(gè)市场欣欣向荣，企业营收高(gāo)速增长(zhǎng)，使(shǐ)得集(jí)中度分散。

　　行业归母净(jìng)利润下(xià)滑13.67％，利润正增长企业占(zhàn)比不足(zú)五成

　　相比(bǐ)营收，半导体行(xíng)业的归母净利润增速更(gèng)快，从(cóng)2018年的(de)43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍(bèi)。但(dàn)受(shòu)到电子产品全球销量(liàng)增(zēng)速(sù)放缓、芯片库存高位等因素影(yǐng)响，2022年(nián)行业整体净利润567.91亿(yì)元，同比下(xià)滑13.67％，高(gāo)位出现(xiàn)调整。

　　具体公司来看，归(guī)母净利润正增长企业(yè)达到63家，占(zhàn)比为(wèi)47.73％。12家企业从(cóng)盈(yíng)利转为亏(kuī)损，25家企(qǐ)业净(jìng)利润(rùn)腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业净利润增(zēng)速(sù)在100％以上，12家企(qǐ)业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年(nián)半(bàn)导体企(qǐ)业归母净利润增(zēng)速区间

　　制图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企业来(lái)看，芯(xīn)原股份(fèn)涵盖(gài)芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等业务(wù)矩阵，受(shòu)益于(yú)先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计(jì)能(néng)力(lì)，公司得到了(le)相关客(kè)户(hù)的广泛认可。去年芯(xīn)原(yuán)股份(fèn)以(yǐ)455.32％的增(zēng)速位(wèi)列半导体行(xíng)业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润体(tǐ)量排名行(xíng)业第92名，其较快(kuài)增速(sù)与低(dī)基数(shù)效应(yīng)有关。考(kǎo)虑利润基数(shù)，北方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增速(sù)最快的半导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母(mǔ)净利润增速居前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在(zài)对半导体行业经营风(fēng)险(xiǎn)分析时，发现存货(huò)周转率反映了(le)分立器件、半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备等相关产品的周转情(qíng)况，存货周转(zhuǎn)率下(xià)滑，意味产品流通(tōng)速(sù)度变慢，影响企业现(xiàn)金流能力(lì)，对经营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的(de)存货(huò)周转率中(zhōng)位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅更(gèng)是达(dá)到35.79％。值得注意的是(shì)，存货周转率使徒行者5个卧底分别是谁，使徒行者5个卧底分别是谁这(zhè)一经营风险指标反映行(xíng)业是否面临库存风险，是(shì)否出现供过于求的局(jú)面，进而对股价表现有(yǒu)参考意义。行业整(zhěng)体(tǐ)而言，2021年存货周转率中位数(shù)与2020年(nián)基(jī)本(běn)持平，该(gāi)年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和(hé)行业(yè)指数分别下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行业存货(huò)周转率(lǜ)同(tóng)比增(zēng)长的13家企业，较2021年平均同(tóng)比增(zēng)长29.84％，该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同比下滑的(de)116家(jiā)企(qǐ)业，较2021年(nián)平均(jūn)同比(bǐ)下滑(huá)105.67％，该年(nián)这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅(fú)为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑(huá)的企业，股价表(biǎo)现(xiàn)也往往更(gèng)不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科(kē)技等营(yíng)收、市值居中上位置的(de)企业，2022年存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)均低于(yú)行业(yè)中位水平。而股价上，两股2022年(nián)分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现(xiàn)较(jiào)差的(de)10大企业

　　制表：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经 使徒行者5个卧底分别是谁，使徒行者5个卧底分别是谁p>

　　行业整体毛利率稳(wěn)步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上市公司整体毛(máo)利率呈(chéng)现抬升态势(shì)，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年的40.使徒行者5个卧底分别是谁，使徒行者5个卧底分别是谁46％，与产业技术迭代升级、自主(zhǔ)研(yán)发等有很(hěn)大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛(máo)利率中位数

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年整(zhěng)体毛利(lì)率中(zhōng)位(wèi)数(shù)为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个(gè)百分点，与(yǔ)上游硅料(liào)等原材料(liào)价格上涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品需求放(fàng)缓至(zhì)部分芯(xīn)片元件降价销(xiāo)售(shòu)等因(yīn)素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业(yè)达到27家(jiā)，其中富满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点(diǎn)，公司(sī)在年(nián)报中(zhōng)也说明了(le)与(yǔ)这两方面(miàn)原(yuán)因有关(guān)。

　　有10家(jiā)企业毛利(lì)率(lǜ)在(zài)60％以(yǐ)上，目前行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经(jīng)营体量较大的公司(sī)有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超半数企业研(yán)发费用增长四成(chéng)，研发占(zhàn)比(bǐ)不断提(tí)升

　　在国外芯(xīn)片(piàn)市场卡脖(bó)子、国内自主研发上行趋势的背(bèi)景下，国(guó)内半导体企业需要不断通过研发投入(rù)，增加企业竞争力(lì)，进而(ér)对长久业绩改观带(dài)来(lái)正向促(cù)进(jìn)作用。

　　2022年半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)累计研发费用为506.32亿(yì)元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具(jù)体公司而言(yán)，2022年132家(jiā)企业(yè)研发(fā)费用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年(nián)同期为(wèi)1.12亿元，这一数据表明2022年半数(shù)企业研发费用同比增长44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发费用同比增长，32家(jiā)企业(yè)增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国际、闻泰科(kē)技(jì)和海光信息，2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研(yán)发费用增长率(lǜ)和增长金额，海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等(děng)企(qǐ)业比较(jiào)突出。

　　其中(zhōng)，紫光(guāng)国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司去年推出了国内首款支(zhī)持双模(mó)联网的(de)联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络设(shè)备用石英(yīng)谐振器产业化”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　从研发费用占营收(shōu)比重来看，2021年半导体行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研发意愿增强，重(zhòng)视资金投(tóu)入。研发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企(qǐ)业达到(dào)42家(jiā)。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅连续3年研发费用占比在(zài)10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可(kě)谓既有研发高占比又有研发高金额。寒(hán)武纪(jì)-U连续三年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到(dào)208.92％，研发(fā)费用(yòng)支出15.23亿元。目(mù)前公司思(sī)元370芯片及加(jiā)速卡在众(zhòng)多行业(yè)领域中的(de)头部公司实(shí)现了(le)批量销售或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年研(yán)发费用(yòng)占比(bǐ)居前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经(jīng)

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